与台积电抢饭碗三星新建芯片代工业务部门

2017-05-17 09:12:16来源：中国智能制造网编辑：未闻花名关键词：三星芯片代工阅读量：45380

导读：作为大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门。为与台积电等代工厂商争夺客户，近日三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门。

　　【中国智能制造网企业动态】作为大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门。为与台积电等代工厂商争夺客户，近日三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门。

　　日前，半导体市场研究机构 IC Insights发布报告称，如果芯片价格在今年二季度继续保持目前的价位，乃至进一步走高，三星可能在当季取代英特尔的地位，成为芯片市场的霸主。

　　作为大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者被称作System LSI，为三星客户和三星自主智能机生产芯片。统计数据显示，今年一季度，英特尔芯片销售额约为142亿美元，高于三星的135亿美元。IC Insights预计，二季度三星芯片销售将增长7.5%，至149亿美元，超越英特尔的144亿美元预估值。

　　然而，这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍，原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息，因为三星本身就是他们的一大竞争对手。为此，三星扩大了对代工业务的投资，包括在去年开设了一家性10纳米芯片制造工厂。目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%。

　　不过，三星在这一领域还未站稳脚跟。目前，台积电主导着芯片代工市场，份额超过50%。为与台积电等代工厂商争夺客户，近日三星电子宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门。无疑，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。

　　三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争。新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导。业内人士称，三星此举并不令人感到意外。分析人士之前就曾预计，三星终将分拆其铸造和系统芯片业务，以提高其效率。

　　而高通之所以选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。相对而言，NVIDIA等芯片企业则主要是考虑先进工艺的产能和代工价格问题，而三星在争取A9处理器的代工订单时候在价格方面就比台积电更进取，因此争取NVIDIA等芯片企业的订单可能性较大。

　　在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争，毕竟此前由于台积电一直芯片代工价格居高不下让它获得了丰厚的利润，2016年四季度其净利润创下新高，净利润率高达38%，显然如此高的净利润率是“不正常”的。随着此次三星竞争力度的加大，未来的代工价格将有望走低，市场格局也会改变。

上一篇：金山云与英特尔达成深度合作继续加码人工智能

下一篇：ABB在印度设立节能变频器服务中心

我要评论

AIoT浪潮席卷四家上市公司前三季度业绩“预喜”
随着2025年前三季度业绩预告陆续披露，AIoT（人工智能物联网）赛道的增长动能得到有力印证。
AIOT芯片
2025-10-17 08:22:08
投资20亿！这家苏州芯片“新军”，新基地落户杭州！
此次悉智科技签约的宽禁带功率模组生产基地项目，是杭州城东智造大走廊临平片区集中签约的7个重大项目之一，总投资约20亿元，将重点建设车规级功率模组产线，包括电驱产线、高端工业壳封塑封产线和汽车电源产线。
芯片悉智科技集成电路产业生态
2025-09-03 13:39:18
关于2025年省级制造业高质量发展专项资金拟支持项目的公示
2025年8月19日至21日，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅联合组织专家对2025年省级制造业高质量发展专项资金疑似重复支持项目召开了专家答疑会。
芯片锂电池技改示范项目
2025-08-26 10:47:47
全球最大存储制造商换主！2025年Q2存储市场份额出炉：海力士首次超越三星
2025年第二季度，SK海力士凭借21.8万亿韩元的存储销售额，首次超越三星电子（21.2万亿韩元），成为全球最大存储制造商。
存储制造海力士三星
2025-08-04 10:09:15
碾压NVIDIA！Cerebras全球尺寸最大芯片：惊人的4万亿个晶体管
Cerebras Systems凭借其推出的全球最大尺寸芯片——Cerebras WSE，在AI推理速度上超越了NVIDIA集群。
Cerebras WSE芯片
2025-05-30 09:13:34
存储芯片价格全面上涨，三星与客户达成新售价协议应对市场需求增长
三星方面认为，由于“需求大幅增长”，DRAM、NAND闪存和HBM等产品组合的价格将会上涨，并预测这种价格上涨趋势将持续到2025年和2026年。
半导体存储芯片三星
2025-05-13 10:55:07

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。