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作为制造业的“皇冠明珠”，芯片即集成电路，是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。我国作为大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。
过去，我国集成电路装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路产业体系。
2008年，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项开始启动实施，其总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展。
在集成电路重大专项的带领下，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关，先后有30多种装备和上百种关键材料产品研发成功并进入海内外市场；制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与竞争，面向开展服务。
如今，2万多名科技工作者历经9年攻关，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动了LED和光伏产业。
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会。发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持，专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭、上海市科委总工程师傅国庆和专项技术总师叶甜春介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况。
本次会议宣布，国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，累计申请国内发明2.3万余项、技术创新协同机制羽翼渐丰……
不过，尽管我国IC产业成绩斐然，但人才缺乏仍是一大难解之题。就大陆而言，由于土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年大陆引进IC人才的力道越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，因此今年人才引进更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。
白皮书指出，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。
三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。
浙公网安备 33010602000006号
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