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盖米/Gemu
中国半导体步入“芯”阶段 绕不开工艺这道坎
研究暨顾问机构Gartner预测，2017年半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。同时，Gartner预估2017年存储器市场的营收提升幅度高达52%，这也将大幅撼动整体半导体市占率的排行。
随着半导体市场迎来机遇期，中国半导体发展也将步入新阶段。早在2014年，中国政府就宣布全面发展半导体产业，并在2015年推出大基金计划，预计在5年内投入1,500亿美元的资金，让中国半导体产业脱胎换骨。
在大基金的助力下，中国半导体在近几年的确发展迅猛。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动，让芯片制造占有率不足10%的中国，有望颠覆未来的芯片产业。
对此业内人士分析称，此次中国半导体业的突破与之前有所不同，它是首先抓住发展产业的命脉资金问题。尽管“大基金”是国家基金，但是它釆用入股企业的方法，并要求投资取得回报，与上通用的作法是一致的，仅是数量上及时间点让业界感觉“来势汹汹”而己。
而且，此次中国存储器的突破，主要是为了自用，目的是提高芯片的国产化率。据TrendForce的数据，2016年存储器销售额超过800亿美元，而中国的市场大约消耗其中的25%以上。为此中国半导体业为了减少进口，增加国产化率，目前有三股力量，包括长江存储、合肥睿力及福建晋华，分别聚焦不同的存储器产品。就目前的进度，三家都处在建厂及技术与人才准备阶段，实际上离开量产尚有一段距离，可能尚不能言及终成功。(以上内容来源：求是缘半导体)
但任何产业产品的进步都需要经历创新——成熟——标准化这一生命周期，半导体也不例外。而对半导体产品来说，工艺则是其绕不过去的槛。工艺基本上决定了处理器的性能档次、性能功耗比水平——当然半导体架构设计和优化也会起到很大的作用，但是工艺带来的改善是根本的、具有决定性意义的，是任何优化都难以企及的。
在这一方面，目前英特尔拥有着综合性能强悍的半导体制造能力，其工艺无论在频率、功耗还是面积等重要指标上几乎都是同代次中先进的。此外，三星在代工行业日趋壮大，成为高通等芯片设计厂商的伙伴，同时也成为了大代工企业台积电的大竞争对手。在新一代SoC产品和其他重要产品上，三星和台积电的步伐深刻影响了产业界的发展速度。
因此，中国半导体的崛起，仅仅依靠抓住产业的资金命脉是不够的，在半导体制作能力方面也亟待加强。不仅要在频率、功率、面积等重要指标的提升上下功夫，还要在工艺创新方面多花心思。要知道，中国半导体的强大不是嘴上说说、或是别人“吹捧”就可以实现的，中国芯崛起需要的是在脚踏实地、稳扎稳打的基础上，不断开拓创新。
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