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人工智能战事愈热:三星将推新款AI芯片死磕苹果

2018-01-08 09:49:35来源:网易智能 关键词:人工智能AI芯片阅读量:33655

导读:随着人工智能发展迅速,各大企业纷纷布局关键的芯片领域。据悉,三星将在2018CES上推出新款人工智能芯片,从而在面部解锁领域挑战苹果。
  【中国智能制造网 企业动态】随着人工智能发展迅速,各大企业纷纷布局关键的芯片领域。据悉,三星将在2018CES上推出新款人工智能芯片,从而在面部解锁领域挑战苹果。
 
  据外媒报道,三星为今年Galaxy S9旗舰手机发布了新的芯片Exynos 9810,该芯片支持混合人脸检测等人工智能功能,将在今年CES上亮相。
 
  据了解,在去年9月份,三星计划打造人工智能芯片的新闻就不绝于耳,当时媒体普遍认为,在未来三年内三星自家智能手机都采用人工智能芯片,并且他们还将为人工智能设备建立新的业务部门,同时三星旗下的其他产品,包括冰箱、洗衣机、电视等家电产品都有望实装三星的人工智能芯片。
 
  三星首款AI芯片:速度更快,死磕苹果
 
  时不我待,在消息蔓延的四个月之后,三星Exynos 9810芯片低调面世,它支持混合人脸检测,硬件与软件深度结合,不仅可以用面部解锁设备,还可充当面部追踪过滤器,为了增加安全性,三星新处理器有个单独的安全处理单元来保护重要的个人数据,比如面部、虹膜和指纹信息等。
 
  此外,三星希望能在面部解锁领域击败苹果,但据外媒报道,这家韩国公司的尝试似乎依然无法媲美Face ID,测试显示,三星版本的面部解锁功能更容易被视频甚至照片欺骗,而三星的优势在于移动数据速度更快。
 
  配置方面,Exynos 9810采用三星第二代10nm工艺制程,可让芯片性能提升10%,功耗降低15%,它的设计为8核心,采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架构,其中大核主频2.9GHz,拥有四颗2.9GHz的第三代高性能定制核心和四颗效率优化核心的4+4核心配置。
 
  此外,它相较于Exynos 8895,单核性能翻番,多核性能提升了40%,外界预计GB4单核心在4000分,基带方面,Exynos 9810支持Cat.18,具有下行高1.2Gbps,上行速度可达到200Mbps,支持6倍载波聚合(CA)和4×4MIMO。GPU方面,Exynos 9810采用新的Mali-G72,设计了18颗核心(MP18),预计工作频率在700MHz。
 
  三星野心勃勃的人工智能战略
 
  两个月前,三星电子中国研究院院长张代君在接受采访时就表示,“三星是一家人工智能技术公司,智能硬件已经到达瓶颈,人工智能将会是未来行业竞争的关键因素”。
 
  基于这样的认识,三星的人工智能战略逐渐展开,在中国,它们发布了本土化的Bixby产品,张代君把它总结为“学习型AI、会说人话、认知容忍、软硬件结合”。
 
  他认为在经历了键鼠交互、点触交互之后,Bixby代表了下一代交互方式,学习型AI让每个用户都作为老师,随着用户的不断使用,AI的智商情商得以不断提高,此外,他相信基于对手机的深度理解,以及对AI技术的深度掌控,三星可以打造出与众不同的产品,解决用户痛点。
 
  手机AI芯片战事已经悄然升级!
 
  作为行业观察者,我们可以不停的嗅到手机AI的硝烟味。
 
  人脸识别、指纹解锁、智能语音、AI算法拍照等等这样运用在手机之上的人工智能技术逐渐深入人心,并且正在成为智能手机新的卖点。
 
  当然,这一切的实现背后,需要一颗强大的AI芯片支撑,近年来,各家陆续推出人工智能芯片,大家不禁在问,智能手机的下一个奇点来了?
 
  首先,芯片巨头高通力拔头筹,他们发布了骁龙845处理器,这属于骁龙第三代AI平台,主要通过Kryo 385定制架构、Adreno 630、Hexagon 685在终端异步运算数据,这部分性能和终端解决方案可以让自由选择的,相比骁龙835,骁龙845在AI上的计算能力是骁龙835的三倍,并支持多平台的神经网络系统。
 
  此外,通过机器算法学习,骁龙845增强了视频拍摄体验、提供更好的拍摄效果,同时也改善了生物识别体验,称,在语音、位置检测等场景也会处理得更加自然。
 
  不仅如此,备受关注的苹果新旗舰iPhone X也搭配了苹果新发布的AI神经引擎芯片,它拥有6核CPU,加入了苹果自主研发的GPU,能力比上一代芯片提升了25%,共计拥有43亿个晶体管。他可以配合A11 Bionic芯片内部的AI处理器和CPU、GPU等一起工作,实现了更多的人工智能技术能力,此外,还进一步降低了电池寿命。
 
  华为也不甘示弱,去年9月2日晚,华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大展上正式发布麒麟970芯片,华为称它是首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器。
 
  麒麟970采用了新的TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上,集成了55亿个晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及的HiAI移动计算架构,它的AI运算能力,相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势,可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。
 
  在AI芯片爆发前夜,我们看到巨头们闻风而动,草木皆兵,谁能夺取下一个高地?还等待着终端用户的检验,大家稍安勿躁。
 
  但这个被称为“乔布斯发明智能手机交互之后的又一个突破”的革命已然临近。
 
  原标题:AI芯片战事升级:三星9810面世 引入AI死磕苹果
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