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从消费电子领域跨界而来的高通，在汽车行业一度被认为是“后来者”，但其实早在2002年高通就推出了汽车相关的应用，迄今为止已有近二十年的时间。在此过程中，高通在汽车领域的布局由开始仅关注网络连接，逐渐扩展到了数字座舱、智能驾驶、云侧终端管理等多个领域，成为智能汽车产业链上不可忽略的重磅玩家。
1月26日-27日，高通在线上举办了“重新定义汽车”主题活动，期间高通发布了多项汽车领域的新技术突破，并宣布了一系列重磅合作，助力汽车行业加速向智能化、网联化时代迈进。
两大主力平台再获升级
此次活动上，高通在产品方面大的亮点是进一步丰富了可扩展的Snapdragon Ride™平台组合，该平台由可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台组成，以及发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台。
其中新升级的Snapdragon Ride™平台，凭借面向ASIL-D系统设计、基于5纳米制程工艺的全新安全级SoC，可支持L1、L2级别的辅助驾驶应用，并通过ADAS SoC与AI加速器组合，进一步提升性能，以支持L4级别的自动驾驶系统，满足车企的多样化开发需求。Snapdragon Ride™平台可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。
不仅如此，该系列SoC还集成了高通车对云服务的Soft SKU功能，为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性，即使在车辆驶离经销商店之后也能够通过OTA升级，让消费者在汽车的整个生命周期内持续获取新的升级和特性。
为了更好地支撑车企和零部件企业开展自动驾驶系统研发，Snapdragon Ride™平台还针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景，与维宁尔、法雷奥、Seeing Machines等多家技术提供商达成了合作，采用他们前沿软件栈，扩展其软件生态系统。例如借助维宁尔软件品牌Arriver，高通计划研发包含预集成和预验证Arriver视觉感知和驾驶策略软件栈的SoC。基于与法雷奥的合作，高通将在Snapdragon Ride™平台上支持其新一代Park4U®，实现SAE L4级别的自动泊车功能。而与Seeing Machines合作设计的DMS解决方案，则可支持单摄像头或多摄像头驾驶员及车内监测系统开发，助力提升驾乘安全。
据悉，目前面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride™平台的SoC和加速器芯片已出样，预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。而Snapdragon Ride™平台，自2020年推出以来，已被多家汽车制造商和一级供应商用于开发下一代车型。例如长城就计划在2022年量产的车型中采用基于高通Snapdragon Ride™平台打造的高算力智能驾驶系统。
第4代骁龙™汽车数字座舱平台同样采用了5纳米制程工艺，可支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的级。该平台在第3代高通骁龙™汽车数字座舱基础上，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，可提供丰富的图形图像和多媒体支持，高度直观的AI体验，情境感知和安全增强功能，沉浸式音频，无线连接功能，车载网联和蜂窝车联网支持，可扩展的软件架构等，支持座舱系统根据驾乘者的偏好不断演进。
就技术而言，全新的第4代平台采用了第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU以及高通Spectra™ ISP，能实现多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示、信息影音、后座显示屏、电子后视镜和车内监测等。并支持视频处理、行车记录与监视功能，并支持高通车对云服务的Soft SKU功能，通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取新特性和功能。
据高通透露，全新数字座舱平台计划于2022年开始量产。目前在座舱领域，高通已经赢得20家前沿汽车制造商的信息影音以及数字座舱项目，其中高通的第3代骁龙™汽车数字座舱平台已向客户交付，预计将在2021年获得持续的商用部署，进一步加速量产进程。
宣布三大重磅合作
受汽车“四化”的驱动，汽车产业正经历巨大的变革，任何一家企业想要更好地参与其中，都离不开生态的协同，高通亦不例外。
“与我们在手机领域和我们所参与的任何行业一样，我们坚信一家公司不可能完成所有工作，重点在于构建一个广泛的生态系统，从而让许多公司能够受益于技术创新，打造独特的产品从而为消费者带来全新体验。” 高通公司总裁及候任CEO Cristiano Amon表示。
因此，自一脚踏进汽车行业大门，高通就积极推进与产业链上企业的合作。比如通用，早在2002年就在其安吉星中集成了高通的车载网联解决方案，迄今为止双方已经有十多年的合作经验。1月27日，高通宣布双方将持续扩大合作，携手为即将推出的汽车带来较佳体验，包括数字座舱、车载网联和ADAS。据悉，目前通用正在采用第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台，重新定义下一代丰富、沉浸式的车内体验。
除此之外，高通还宣布了与阿尔卑斯阿尔派和亚马逊的全新合作。其中在与阿尔卑斯阿尔派的合作中，双方将联合推出基于摄像头的全新感知与定位终端 ViewPose，以支持在GNSS复杂环境中的车道级车辆定位。
ViewPose产品凭借骁龙汽车 5G平台、集成异构计算功能的第 3 代骁龙™汽车数字座舱平台以及高通视觉增强高精定位VEPP软件组合，可接收摄像头图像，与GNSS、惯性传感器、车载传感器获取的信息协同运行，从而在几乎全部环境中提供高精度位置和姿态数据，更新速率可达摄像头的高帧率。甚至在隧道、室内车库等 GNSS 接收长时间受限的环境中，也能保持精确的车辆位姿。
“该产品能够支持我们打造成本高效的解决方案，无需昂贵的高清地图服务即可为丰富的应用提供车道级精度定位，包括具有盲区监测功能的电子后视镜、高清地图、车道级导航、C-V2X、ADAS和自动驾驶等。” 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示。该产品目前正在开发中，计划自 2024 年起支持汽车制造商的部署。
而在与亚马逊的合作中，两家公司主要是在高通骁龙™汽车数字座舱平台中预集成 Alexa 定制助理，以支持车企和零部件供应商打造可定制的车内智能助理，为驾乘人员与汽车之间带来会话式的自然语音交互。第 3 代高通骁龙™汽车数字座舱平台和新推出的第 4 代高通骁龙™汽车数字座舱平台均将提供该系统，企业可通过 Alexa 汽车软件开发套件的延展模组获取该系统。
Cristiano Amon指出，合作是高通得以持续成功的基础，未来高通将继续与整个生态系统密切合作，共同参与和推动中国
汽车行业的发展和变革。在他看来，随着5G等的普及，未来几年许多行业都将出现变革性创新，包括汽车行业，都将迎来颠覆性的变革机遇，而现在，仅仅只是个开始。
(原标题：发布两款5nm汽车芯片/三项重磅合作，“后来者”高通正加速向上)
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