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投资近500亿!中芯北京晶圆厂2024年完工

2021-02-24 09:16:43来源:快科技 关键词:中芯半导体芯片阅读量:23018

导读:新春之后,全国各地的新工程陆续开工建设,北京亦庄消息称中芯联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。
  新春之后,全国各地的新工程陆续开工建设,北京亦庄消息称中芯联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。
 
  据报道,中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,预计2月底全部完成。
 
  报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。
 
  这个项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
 
  据此前消息,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立于2020年12月7日,法定代表人为姜镭,注册资本为500000万美元,也就是50亿美元。
 
  中芯京城集成电路制造(北京)有限公司第一大股东为中芯控股有限公司,持股比例51%。
 
  此外,北京亦庄投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在新公司中分别持股24.51%、24.49%,是第二、第三大股东。
 
  根据他们申请的营业范围,中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务;销售自产产品等。
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