10月28日消息,佰维存储今天公告称,公司于2025年10月28日向香港联交所递交境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主板上市申请,同日在香港联交所网站刊登申请材料。
该材料为草拟版本,可能更新修订。认购对象为境外及境内合格投资者,公司不在境内媒体刊登申请资料,提供香港联交所网站查询链接。
招股书显示,佰维存储是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商,拥有业内稀缺的主控芯片x创新存储方案设计x先进封测全栈技术能力。
主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
其解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。
根据佰维存储8月份发布的半年报和二季度报告显示,2025年1—6月,公司实现营业收入39.12亿元,同比增长13.70%;实现归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元。
佰维存储已构建应用于AI端侧的完整产品布局,覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景,并通过晶圆级先进封测制造项目。
面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率。
面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合。
面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备推出了高度集成的ePOP系列产品,目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用。
其中,为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。
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