上峰股权投资企业密集亮相资本市场 盛合晶微上市申请获受理

　　据上交所10月30日公告，盛合晶微科创板上市申请获受理。今年以来上峰投资的企业陆续亮相资本市场，继合肥晶合和西安奕材上市发行、昂瑞微提交注册，上海超硅及东岳未来、初源新材、中润光能等获受理，长鑫科技辅导通过验收之后，半导体先进封装领军企业盛和晶微上市进程再进一步，后续先导电科、广州粤芯及芯耀辉等正陆续跟上。至此上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在上市进程中。
 

　　盛合晶微是全球集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。据其《招股说明书(申报稿)》显示：在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D集成(2.5D)，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
 

　　2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一。2020年以来，上峰在持续深筑主业竞争力壁垒、保持盈利能力领先的同时，持续开展以半导体、新材料等解决“卡脖子”领域科创企业的股权投资，其中长鑫存储、盛合晶微、西安奕材、鑫华半导体等均成为半导体核心环节国产替代的领军企业，目前累计系列股权投资已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市进程中或已成功上市。其专注精准的投资能力及效率在为公司取得较好财务收益的同时，已在半导体产业链积累了良好的生态影响力，更为上峰第二成长曲线新质业务培育发展打下优质基础。