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1月6日消息，杭州士兰微电子股份有限公司近日在厦门市海沧区举行了8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线通线仪式，同时宣布12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目正式开工。
这两个项目的总投资规模高达320亿元人民币，其中碳化硅产线投资120亿元，模拟芯片产线一期投资100亿元，二期再追加100亿元。
两大百亿级产线
士兰微此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线，是其自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线。该生产线成功突破了8英寸碳化硅晶圆制造过程中的多项核心工艺难题。
项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
据悉该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景。随着全球对高效能电子设备需求不断增长，这些领域对高性能功率器件的需求正呈指数级上升。
同时开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划投资100亿元人民币。这条生产线则聚焦在汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用领域。
该项目计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。
二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。
公司董事长陈向东表示，两条产线的推进不仅是产能的扩充，更是公司与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。
结语
这一庞大的投资规模，也看出士兰微在芯片领域的长期战略布局。
从全球碳化硅晶圆市场来看，其在2025年规模为5098亿美元，预计到2035年将达到1.3万亿美元，2026-2035年间复合年增长率为11.3%。
得益于800V电气架构在电动汽车中的快速普及，汽车行业预计将占据碳化硅晶圆市场70.6%的份额。
也因此中国碳化硅企业正积极扩充产能以提升全球市场份额和竞争力。2023年中国碳化硅衬底产能占全球产能的42%，预计到2026年这一比例将提升至50%。
与此同时，模拟芯片市场也呈现出稳定增长态势。花旗集团在2025年12月的一份报告中指出，模拟半导体可能在未来表现将优于如今火热的AI芯片——一方面它们和汽车、国防等非可自由支配市场的经常性收入模式紧紧挂钩，另一方面AI芯片存在“赢家通吃”波动性和产能过剩风险。
随着全球对高效能计算和绿色能源转型的需求激增，碳化硅和模拟芯片这两个领域正迎来前所未有的发展机遇。
注：本文仅做信息分享，不构成任何投资建议。
浙公网安备 33010602000006号
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