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CES 2026于1月6日在拉斯维加斯开幕，黑芝麻智能第五次参展，集中展示了其在辅助驾驶、具身智能及消费电子领域的最新成果，呈现其以AI芯片技术驱动多产业智能化的布局。
在智能汽车领域，黑芝麻智能首次公开演示了华山A2000全场景通识辅助驾驶功能。该芯片采用大核架构与算法协同设计，集成最新九韶NPU，经系统级调优，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。目前，华山系列已与东风、吉利、红旗、江淮等车企实现量产合作，A2000芯片近期通过美国相关审查，正式进入全球市场。
同期亮相的还有武当C1296舱驾一体量产方案，该方案由东风汽车与均联智及共同开发，以单芯片支持数字仪表、智能座舱及辅助驾驶功能。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。
具身智能方面，黑芝麻智能首次在海外展出SesameX多维具身智能计算平台。该平台涵盖Kalos、Aura、Liora三大系列，为不同形态的机器人提供可扩展的计算底座。现场展出了基于SesameX平台的双轮足户外陪伴机器人Rovar X3、傅利叶灵巧手及垃圾分类机械臂等实体应用，体现其在机器人商业化落地方面的进展。
消费电子领域，黑芝麻智能AI影像解决方案全球累计搭载设备已超5亿台。近期公司战略控股收购亿智电子，整合其低功耗AI SoC技术。理想汽车首款AI眼镜Livis即采用该方案，具备HDR融合、多帧降噪、视频防抖等算法。CES现场还展出了凌度4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台、影石Flow 2 Pro稳定器及作业帮学习笔等多款终端产品。
通过本次CES，黑芝麻智能展现了从智能驾驶芯片向跨域计算、具身智能及消费电子AI解决方案的系统化扩展，进一步巩固其在智能芯片领域的多维产品体系。
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