20亿！景旺电子总部母工厂，在深圳投产！

2026-02-05 09:49:16来源：“维科网智能制造”微信公众号关键词：半导体景旺电子阅读量：22380

导读：近日景旺电子景嘉智能制造大厦在宝安区燕罗街道落地，并作为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目宣布正式投产。该工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB与FPC产品的研发与柔性制造，其核心产品包括高频雷达板、刚挠结合板、厚铜板、HDI及挠性电路等。

　　近日景旺电子景嘉智能制造大厦在宝安区燕罗街道落地，并作为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目宣布正式投产。

　　据悉该总部母工厂总投资额为20亿元，是深圳现代“工业上楼”的典范之作。

　　三十余年，梦建一“厦”

　　景旺电子成立于1993年，公司主要产品覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板三大类，其于2017年在上海证券交易所主板上市，既是国家高新技术企业，也是中国电子电路行业协会的副理事长单位及行业标准制定单位之一。

　　景旺电子董事长刘绍柏在投产庆典上表示，景旺电子33年前从深圳这个改革开放的土地应运而生，在此地拥有一座承载企业使命、赋能产业升级的园区，是公司跨越三十余年的梦想。

　　此次也是梦想成真。

　　垂直生长， “透明智能工厂”向天要效益

　　和传统的制造工厂横向扩张不同，该项目占地面积为1.8万平方米，但总建筑面积高达9.2万平方米。

　　从平面扩张转向垂直拓展，该模式在深圳土地资源紧约束背景下，为高端制造业的空间优化提供了实例参考。

　　特别该工厂还实现高度自动化与智能化运营。

　　其通过EAP系统打通了自动化设备间的数据传输通道，实现数据实时采集与配方参数下发，配合MES、OMS等系统，工厂实现了计划排产、自动物流、智能立体仓及全流程PCS级追溯等多种智能化应用。

　　同时工厂打造了数字孪生系统，将虚拟仿真与现实生产深度融合，全面践行智能制造理念。

　　据悉该工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB与FPC产品的研发与柔性制造，其核心产品包括高频雷达板、刚挠结合板、厚铜板、HDI及挠性电路等，可广泛应用于汽车电子、高端医疗设备、低空飞行器及具身智能机器人等前沿领域。

　　景旺电子的全球智造布局

　　据维科网智能制造进一步获悉，景旺电子如今在广东深圳、龙川、珠海、江西吉水、信丰、泰国(在建)等地有7个生产基地，共13个工厂。

　　此前其在江西建设的PCB二厂，是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一，为其在高端电路板领域的竞争力提升深度赋能。

　　此外，其还在2025年8月曾计划投资50亿元对珠海金湾基地进行扩产，投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，进一步提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

　　三十余载耕耘下，其已逐步构建起一个从华南辐射全球、贯通上下游的高端电路板智能制造网络。

　　结语

　　在AI算力、汽车智驾、低空经济等新质生产力领域需求蓬勃的今天，其深圳总部这种集“研发-柔性制造-全流程追溯”于一体的垂直化智能基地，成为其响应市场变化、保持技术领先的核心基础设施。

　　向上生长，向智而行。景旺电子此番“登高”，也给各类高端制造业，在空间集约化与价值高端化探索的今天，提供了一条新路线。

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