扭亏！头部激光厂将走出“至暗时刻”？

2026-02-12 09:00:59来源：OFweek激光网关键词：激光隐切设备激光设备阅读量：18655

导读：2026年1月31日，苏州德龙激光股份有限公司正式发布2025年度业绩预告。公告显示，公司实现扭亏为盈。这一逆转的背后，是公司在半导体先进封装、固态电池和PCB相关设备等新兴领域的突破性进展。

　　在先进封装、固态电池和PCB等业务的共同推动下，这家激光精密加工设备制造商成功走出亏损泥潭。

　　2026年1月31日，苏州德龙激光股份有限公司正式发布2025年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年度实现归母净利润为2100万元至3000万元，与上年同期净亏损3450.11万元相比，实现扭亏为盈。

　　从2024年的全面亏损到2025年的扭亏为盈，这家专注于激光精密微加工领域的高科技企业正在经历经营拐点。这一转变引发市场对其未来增长潜力的重新评估。这一逆转的背后，是公司在半导体先进封装、固态电池和PCB相关设备等新兴领域的突破性进展。

　　业绩预告中，德龙激光将2025年的业绩改善归结为三个主要原因：

　　公司的核心驱动力来自产品验收增加，推动了营业收入增长，同时公司加强了费用管控。这一变化与公司近年来在三大业务领域的布局密切相关。

　　2025年第三季度，公司单季营收已经达到1.66亿元，同比增长20.48%。这种增长势头在全年得到延续，成为业绩改善的基础。

　　消除非经常性因素影响是公司业绩改善的另一重要原因。2024年，公司因参股公司股权存在减值迹象计提长期股权投资减值损失，并对递延所得税资产进行调整，这些因素影响了上年度净利润。

　　2025年，这些一次性因素的影响消除，使得公司的盈利能力得以真实反映。同时，报告期内公司回款状况良好，相应计提的信用减值损失也有所减少。

　　德龙激光2025年前三季度营业收入已达4.51亿元，同比增长8%，而亏损幅度则收窄了21%。这种向好的趋势在第四季度得以延续，最终实现全年扭亏为盈。

　　德龙激光的业绩好转并非偶然，而是公司在多个前沿技术领域持续投入和突破的结果。这些进展主要体现在半导体、固态电池和PCB相关设备三大业务板块。

　　在半导体领域，公司推出了自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG(研磨后隐切)与SDBG(研磨前隐切)工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工。这一产品已经获得了存储芯片国内头部厂商的订单，并已通过客户端量产验证。

　　在固态电池领域，公司的制衡绝缘设备已经获得了头部客户陆续下单，进一步验证了该环节的工程化可行性及可靠性。目前设备已在客户现场投入生产使用，进展良好。除制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进一步测试验证的突破。

　　在PCB相关设备方面，公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用。针对PCB硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工艺，正在积极推进新业务拓展。

　　德龙激光的扭亏为盈或许只是一个开始。随着国产替代窗口的打开和新兴产业对精密激光加工设备需求的爆发，公司正在书写新的增长篇章。

　　(声明：本站发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。并且郑重提示所有阅读者，股市有风险，投资需谨慎，本文不作为任何投资的参考意见和依凭。)

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