在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)期间,GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开,同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司旗舰移动平台——第五代骁龙® 8至尊版移动平台,凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新,荣获GTI Award创新技术突破奖。
高通公司全球副总裁侯明娟现场领奖
作为衡量5G、5G-A与AI等创新移动技术突破的重要风向标,GTI Awards 2026创新技术突破奖聚焦网络基础设施、终端、芯片组等多个领域,从产品技术创新性、领先优势、可持续性、影响力和技术利用性等维度进行综合评估。此次获奖,充分彰显了第五代骁龙8至尊版在推动移动通信与AI深度融合方面的技术实力,以及其对全球智能终端产业发展的持续驱动力。
以终端侧AI引领个人AI时代的移动创新
今年的MWC 2026以“智能新纪元”为主题,人工智能与通信技术的深度融合,以及AI产品和应用的落地进展成为大会关注的焦点。第五代骁龙8至尊版移动平台于2025年9月推出,旨在以卓越性能、能效和终端侧AI能力,赋能新一代旗舰智能手机打造真正的个性化智能体AI助手体验。随着个人AI的加速演进,终端对更高效、更实时的计算能力提出了前所未有的要求。第五代骁龙8至尊版在CPU、GPU与AI架构层面的系统级升级,正是对这一趋势的直接回应。其搭载第三代Qualcomm Oryon™ CPU,采用4.60GHz超级内核与3.62GHz性能内核,与前代平台相比单核性能提升20%、多核性能提升17%,同时能效提升35%。在图形处理方面,新一代高通® Adreno™ GPU实现23%的性能提升与20%的能效优化,并首次引入18MB的Adreno独立高速显存(HPM),重新定义了移动GPU架构的性能与能效。
以终端侧AI为核心,释放个人AI体验潜力
在AI方面,第五代骁龙8至尊版围绕终端侧AI能力实现了全面升级。作为平台AI能力的核心,高通AI引擎采用了业界领先的异构计算架构,能够充分支持多模态智能体AI体验的终端侧部署。全新的高通® Hexagon™ NPU实现显著架构升级,集成12个标量加速器、8个向量加速器以及速度更快的张量加速器,并采用全新的64位内存架构。由此带来每瓦特性能相较前代提升16%,整体性能提升37%,在提供领先终端侧AI性能的同时,确保端侧AI的持续运行和稳定的用户体验。高通AI引擎还通过对CPU、GPU、NPU加速单元之间的协同调度,使第五代骁龙8至尊版在30亿参数大语言模型上的token生成速度高达220token/s,带来出色的实时响应能力。此外,该平台还新增对INT2与FP8量化精度的支持,为开发者提供更灵活、高效的模型部署选项。
构建私密、个性化的个人AI体验
高通传感器中枢在第五代骁龙8至尊版上同样迎来了重要进化,个人知识图谱与个人记录功能能够持续感知用户偏好、行为和情境信息,在设备本地构建私密的个性化知识库。依托这些端侧数据,第五代骁龙8至尊版可支持终端侧智能体AI助手跨应用理解用户意图、自主规划并代为执行任务,同时确保用户数据留在终端。这一能力为真正私密、实时且高度个性化的个人AI体验奠定了基础,同时推动构建“以用户为中心的智能生态”。
携手产业生态,共同迈向个人AI时代
基于第五代骁龙8至尊版的强大性能和诸多领先特性,高通技术公司正与全球移动生态合作伙伴携手,引领智能体AI体验在智能手机上的应用和部署,助力产业把握个人AI时代带来的全新机遇。
目前,第五代骁龙8至尊版已获得中国及全球主流OEM厂商的广泛采用,全球已有超过20款旗舰机型发布,包括在MWC 2026期间最新发布的荣耀Magic V6和荣耀Robot Phone。在MWC 2026展台,高通技术公司也展示了多款基于第五代骁龙8至尊版智能手机带来的先进连接与AI应用场景,全面呈现了在先进连接、计算和终端侧智能驱动下,下一代智能手机移动体验的创新蓝图。
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