预测大修正
年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%,然而时至年底纷纷都调低至持平,或稍有下降。
业界有兴趣探个究竟为什么?三句话:终端弱,美元强以及中国缓。
Fabless下降
市场研究机构ICInsights的新预测,2015年芯片供货商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商IDM表现胜过无晶圆厂fabless的情形。
根据ICInsight于12月的数据,今年Top10fabless的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元,大部分都是受到高通的fabless营收下降20%的影响,它由2014年的200亿美元至今年的160亿美元。需要说明高通的营收有两部分组成,除了fabless之外,还有占其营收1/3强的授权费用所得。ICInsights指出,高通营收骤降,表面上看是因为三星决定改采用自家的Exynos系列处理器、不再向高通下订单,实际上反映一个趋势,那些系统制造商如苹果,三星,华为等为了增强产品的差异化,纷纷都自行研发处理器芯片。
另外,fabless排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。
并预测2015年fabless销售额将下降5%,为799亿美元,相比去年为841亿美元。
兼并再次加剧
根据研究公司Dealogic统计,2015年到12月中旬为止半导体业并购交易规模已突破1,200亿美元,创下历年来的高纪录。交易金额已达到去年全年的4倍以上。
自1972以来前半导体公司的市场份额一直保持在一定水平内,但今年大公司之间的强强联合以及近似疯狂的并购,打破了这一规律。2015年,前半导体公司的市场份额比前42年的高点上升了3%。有观点称,按照这样的节奏下去,到2020年半导体公司就会“大一统”了,大家都为一家公司工作。这种说法显然有些夸张,但不可否认的是,今年的半导体企业并购不同寻常,可能绝非是终点。
代工竞争更加激烈
总体上2015年对于代工业是一个挑战之年,可能会有适中的增长。基于先进制程的代工的客户群进一步兼并减少,以及由于成品率问题代工在16/14nmfinfet工艺上可能会停留更久。
从先进制程技术,大部分代工制造商都进入一个新阶段,如格罗方德,三星及台积电都己能由传统的平面工艺,28nm,或20nm过渡到16nm/14nm的finFET工艺,而英特尔己经开始进入14nm的第二代finFET工艺量产。代工制造商期望在2016年底能开始10nm的试产。
尽管业界已经采用finFET工艺,但是先进工艺制程的平面CMOS市场仍相当有活力,实际上28nm仍是目前众多应用市场的佳品。2015年就单个28nm节点可能产出10.0B美元的代工销售额。
一个不争的事实,无论是芯片制造商,或是它的代工伙伴,只要能进入苹果的供应链就一定兴旺,因为苹果的订单量大有保障。未来非常可能首先是在先进制程代工中开始兼并,同时另一方面代工制造商会开始兼并200mm的产能。
2015年纯代工销售额可能增长不到10%,而去年为421亿美元。
先进制程步伐不停
尽管半导体业增长的步伐减缓,但是从先进制程方面没有停步,反而加快。英特尔,三星及台积电三足鼎立,并于的态势越来越突出。
它们在突破16nm/14nm制程的同时,英特尔,三星与台积电同样分别开发10nmfinFET制程。并期望在2016年底能开始10nm的试产。
Gartner的Wang说,三星与台积电都在积极地向10nm迈进,但是看起来在关于10nm的前景方面在台积电和三星之间有不同的意见。台积电的观点认为10nm不会是个长寿命节点,因为10nm与16nm/14nm相比从速度上才高出25%,不占太大的优势。所以台积电认为未来7nm可能更持久。而三星有不同的看法,认为与14nm相比,10nm一定会更加成功。
英特尔,三星及台积电三家在先进工艺制程方面,都在暗中使全力较劲。由于都是基于finFET工艺,买的几乎是同样的设备,分析它们几乎处于同一水平上,至少不存在那家有明显的优势。

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