展讯推出首款16纳米五模八核芯片

　　【中国智能制造网 新品速递】2016年2月22日，展讯通信在2016世界移动通信大会(MWC)上宣布其八核64位LTESoC平台-SC9860进入量产阶段。作为展讯中智能手机单芯片解决方案，SC9860具备移动运算性能，支持多媒体配置，将为手机消费者带来的用户体验。　　展讯SC9860采用了先进的台积电16nmFFC工艺，相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器，主频超过2.0GHz，采用新四核MaliT880图形处理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同时，该平台在支持多媒体配置上也表现优异，以先进的三组图像处理器支持高达2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能，真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编解码技术，实现超高清的4K2K视频拍摄及播放，并支持别分辨率WQXGA(2560x1600)显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。
　　
　　此外，展讯SC9860支持全频段LTECategory7(CAT7)级别，双向支持载波聚合以及TDD FDD混合组网，下行速率达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现4G 技术的极速上网体验。
　　
　　“SC9860芯片是展讯首颗面向中智能手机的4GSoC单芯片，这是展讯技术创新的重大突破。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“凭借台积电的技术优势和战略支持，我们成为将16nmFFC先进工艺用于商业化移动基带产品的早期应用者之一。SC9860的成功推出，证明展讯作为一个全面手奠定了在智能手机芯片市场的。同时，我们也不断增强芯片设计的研发能力，本次推出的SC9860面向中4G智能手机市场。未来展讯也将持续与客户及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用户体验的创新产品。”
　　
　　台积电总经理暨共同执行长魏哲家博士表示：“展讯作为中国的核心芯片供应商，近几年的高速增长让我们印象深刻。作为展讯长期的合作伙伴，很高兴看到本次展讯单芯片解决方案SC9860的推出。通过采用台积电先进的16纳米工艺，展讯SC9860拥有的能效表现，可为客户提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”
　　
　　目前展讯SC9860已进入量产阶段，搭载该平台的LTE智能手机预计今年第2季度上市。