英特尔将放缓重大芯片升级步伐 转向优化路线

　　【中国智能制造网 名企在线】几十年来，由于芯片封装的晶体管数量大约每两年翻一番，所以计算机的处理能力一直保持稳步增长。这个被称为摩尔定律的理论，已经持续了很长一段时间，然而近处理器巨头英特尔宣布将从根本上改变计算机芯片制造方式之后，这个定律将遭遇又一重击。

英特尔将放弃已经使用了多年的“tick-tock”芯片制造方式，而这似乎与在芯片表面缩小晶体管和电路的难度越来越大有关。

“tick-tock”模式是英特尔制造新芯片的方法。大概每隔一年，英特尔就会对自己的晶圆工厂进行升级，采用更小的晶体管和电路，从而增加晶体管密度，提高处理器的性能和能源效率。这就是所谓的“tick”。

在这些tick年之间，英特尔会发布采用全新微架构的芯片——这被称为“tock”。

这样就形成了一个循环，这一年英特尔发布基于全新微架构的芯片，接下来一年发布基于相同微架构的新芯片，但是在制造工艺上封装了更小、更高密度的晶体管。

现在这种方式将会发生改变。英特尔宣布将会放慢缩小芯片晶体管的步伐。

英特尔将会转向所谓的“处理、架构、优化”这个路线，而不是采用“tick-tock”的制造方式。

英特尔已经在现有基于14纳米制造工艺的处理器上正式采用这种方法。14纳米的大小，与晶体管在芯片表面封装紧密相关。随着英特尔不断缩小芯片晶体管，纳米数也在缩小。

英特尔已经计划发布2款14纳米芯片——Broadwell和Skylake——然后在2016年发布一款10纳米芯片，Cannonlake。然而，去年英特尔宣布将10纳米Cannonlake的发布推迟到2017年，会在2016年底发布另一款14纳米的芯片KabyLake。

KabyLake并非是缩小版的Skylake，或者基于新的微架构，而是采用与Skylake相同的微架构，但是性能有所增强，增加了新的功能。

英特尔已经表示，未来发布芯片时将继续采用这种更持久的方式，至少是在不远的未来，而且在发布基于10纳米制程工艺的时候也将采取类似的策略。

“我们将会延长采用14纳米和下一代10纳米制程技术的时间，进一步优化我们的产品和制程工艺，同时满足每年推出产品的市场节奏，”英特尔在10-K文件中这样表示。

没有了更小制程工艺或者全新微架构所带来的改进，英特尔新的芯片对于消费者和企业来说会有多大吸引力，这一点有待观察。KabyLake卖得怎么样，可能要取决于它比Skylake相比可以带来多么显著的性能提升。

该文件中并没有说明制造放缓背后的原因，但是英特尔执行官BrianKrzanich此前曾探讨过10纳米以下制造芯片的难度。

“随着你不断尝试和缩小尺寸，光刻就变得越来越难，你要做的多模式步骤也越来越多，”他在去年的电话会议上这样表示。

由于传统光刻方法的局限性，10纳米及10纳米以下的芯片制造存在着电流泄漏的问题。虽然英特尔、三星和TSMC都在制造这种尺寸芯片的过程中探索所谓“极紫外光刻”技术，但是这种方法到目前也并没有运用于生产中。

英特尔并不希望制造工艺的放缓导致自己落后于竞争对手，考虑到目前英特尔在制程工艺方面的地位。

“我们在过渡到下一代制程工艺、利用这种技术将产品带入市场方面处于市场地位，”英特尔在该文件中这样写道。

芯片制造商TSMC预计要到2017年才会开始大量制造采用7纳米制程工艺的芯片。

这种在制程工艺上的改变，对于消费者和企业来说可能有一个好处，那就是设备更容易升级了，因为现在英特尔新的芯片不需要像以前那样频繁地更多新主板插槽。