云平台助力半导体硬件厂商 共推万物互联

　　【中国智能制造网 市场分析】对于芯片制造商来说，原本的市场是你只需制造几种产品，但是每样的销量都有非常巨大的规模，但在新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。　　自上世纪40年代根晶体管诞生以来，半导体产业在已历经70个年头，作为一位“古稀老人”，半导体产业近年来也不可抗拒的隐隐露出疲态。这种增长速度的放缓主要拖累于产业迈入了所谓的“两后时代”。
　　
　　后摩尔时代：由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路，产生的热量也越来越大，同时当芯片线路的量级在10nm以下的时候，电子的行为受限于量子的不确定性，晶体管将变得不可靠。而半导体技术路线图已经抛开摩尔定律，这预示着摩尔定律的死亡。
　　
　　后PC时代：在应用市场，先是PC及消费类电子产品需求在移动智能终端的冲击下由盛转衰(PC销售量在2015年进一步衰退10%)，现在，连维持多年长红的手机产业也难逃厄运。苹果销售额出现13年来的下降，LG手机业务连续三个季度遭遇亏损等等。
　　
　　但幸运的是，硬件的计算能力并不能代表一切，半导体行业正在开始出现新的特征。
　　
　　半导体行业发展的新常态
　　
　　并购重组频繁
　　
　　2009年，NEC与瑞萨合并成立新瑞萨，该年AMD出售晶圆生产线转型为IC设计企业，世界第三的晶圆代工企业GlobalFoundries也同期成立;2013年，美光收购尔必达一举成为第二大存储器厂商，该年Avago斥资66亿美元收购LSI，此外，MTK与Mstar正式实现合并;2015更是半导体行业的并购大年，5月，安华高科技(AvagoTech)收购博通公司(BroadcomCorp.);6月，英特尔购可编程逻辑芯片巨头Altera;8月，紫光集团又通过西部数据收购的存储芯片厂商SanDisk。
　　
　　行业秩序变革
　　
　　虽然摩尔定律是戈登·摩尔根据自己的观察做出的预测，但是半导体行业确实在按照这个定律飞速发展。然而从今往后，这个行业不会再像之前一样具备每两年发展规划的明晰路线。在物联网趋势的冲击下，现有的行业秩序正在发生变革：
　　
　　电子与半导体产业对IoT应用一直寄予厚望，并且投注大量资源开发相关应用——这是因为半导体产品原来主要应用于PC和手机，但是二者的数量已经到达了一个瓶颈，而物联网时代将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要相应的芯片。而且不同于PC和手机，很多物联网终端不需要太强的本地计算能力，所以半导体厂商不用在硬件的物理极限上狠钻牛角尖，新的市场和解决思路出现在眼前——软件与硬件的结合越发紧密，这将开创一个全新的时代。
　　
　　在这种新常态下，云计算、软件，以及全新的计算架构将成为未来计算技术进步的关键。
　　
　　一.云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网
　　
　　爱荷华州大学的计算机科学家丹尼尔·里德说：“对于芯片制造商来说，原本的市场是你只需制造几种产品，但是每样的销量都有非常巨大的规模，但在新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能卖几十万件。”
　　
　　这无疑是在形容新兴的物联网市场，随着物联网爆发式的发展，2015年底的连网装置已经超过49亿个，未来还会更多，从半导体元件到软件到应用再到服务，整个产业链都将受惠于此。消费领域、工业领域、医疗领域产生的新式联网设备将推动市场对新式芯片产生大量的需求，由此为未来半导体发展提供新的增长点。