半导体产业形成寡头垄断局面 我国如何弯道超车

　　【中国智能制造网 市场分析】半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。　　一般来说，业内都会将B/B值与1的关系当做判断标准，如果大于1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向。
　　
　　一：半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高
　　
　　半导体设备材料协会（SEMI）新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会半导体行业景气度。
　　
　　一般来说，业内都会将B/B值与1的关系当做判断标准，如果大于1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向，IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。
　　
　　通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。
　　
　　来看看代表性企业的情况。大半导体及面板设备商应用材料（AppliedMaterials）于8月18日发表2016年第3季财报（2016/5~7）。因3DNANDFlash和OLED设需求强劲，第3季订单再创新高，较上季度攀升6%，较上年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%，较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。
　　
　　晶圆代工厂的产能利用率、库存指标是半导体行业景气度直接、全面的衡量指标。
　　
　　台积电是晶圆制造代工的，2015年销售收入占晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重，联发科再度向主台积电追单，使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒也发出感慨，半导体的强劲挽回了依赖出口的中国台湾经济颓势。
　　
　　不仅仅是台积电，巨头三星、英特尔同样集中在下半年展开投资，三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%（34亿美元/110亿美元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！
　　
　　ICInsights预计，IC市场仍将维持高景气度增长，2010-2019年，年均复合增长率达到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，预计2019年IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看，ICInsights预测高速增长继续保持，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。
　　
　　我国一直倾尽国力快马加鞭，半导体市场规模甚至在去年增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下记录。麦肯锡甚至预测，未来十年晶圆产能增长等于中国区产能增长。
　　
　　二：半导体产业链分析
　　
　　半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。事实上不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶、可穿戴设备、物联网等等，背后都需要半导体产业的支持。
　　
　　半导体产业以高附加值著称，产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中，集成电路（IC）是半导体产业的核心。据SIA统计，2015年市场规模高达2753亿美元，占半导体市场的81%。同时由于技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计（芯片设计）、IC制造（前道工序的晶圆加工）和IC封测（后道工序封装和测试）。