芯片市场群雄称霸 政策助力“芯”火燎原

　　【中国智能制造网 智造快讯】虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路(IC)消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。　　智能手机需求爆发的前几年，一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。
　　
　　芯片市场群雄逐鹿
　　
　　智能手机的爆发式增长，让居于的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。
　　
　　受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机称霸，在元器件领域同样是超供应商，GalaxyS6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支持速率高达600Mbps的LTEcat.12，与高通和华为海思处于同一水平。
　　
　　智能手机行业竞争越来越激烈，“剩者为王”的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。
　　
　　值得注意的是，虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路(IC)消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。
　　
　　政策发力芯片市场
　　
　　9月20日，工业和信息化部副部长怀进鹏围绕“深化制造业与互联网融合发展，加快制造强国建设”主题，为省部级干部“深化制造业与互联网融合发展”专题研讨班作专题授课。怀进鹏指出，下一步要组织开展制造业与互联网融合发展试点示范，实施“芯火”计划，发挥国家集成电路等产业基金的引导带动作用，支持基础产业做大做强。
　　
　　怀进鹏要求，下一步要持续推进两化深度融合，抢占战略制高点，不断强化基础能力提升制造业整体水平。重点要采取七项工作措施:
　　
　　一是联合相关部委加快落实国发〔2016〕28号文件提出的体制机制、国企改革、财政支持、税收金融、用地用房、人才培养、合作等方面七大政策；二是组织开展制造业与互联网融合发展试点示范，实施“芯火”计划，发挥国家集成电路等产业基金的引导带动作用，支持基础产业做大做强；三是支持引导制造业基于互联网的“双创”平台建设，以及电信及互联网企业服务中小企业的“双创”平台建设，培育一批支持制造业发展的“双创”示范基地。
　　
　　四是深入落实制造业创新中心建设工程实施指南和指导意见，加快制造业创新中心建设；五是持续推进两化融合管理体系工作，完善两化融合管理体系标准，推动两化融合管理体系贯标工作由试点示范向全面普及转变，建立两化融合管理体系咨询、评定、培训的市场化服务体系；六是推动产融合作，组织开展城市和企业层面上的产融合作试点；七是加快产学研用联盟建设，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关，构建产业生态。八是深化合作，推动中德、中韩等在智能制造领域标准合作、项目示范和人才交流等工作。