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2016半导体行业并购案 刻画全新行业版图
2016年的半导体行业并购整合，不仅金额巨大、数量繁多，而且深刻改变了半导体产业的格局，刻画了的行业版图。即使是浸淫本行业多年的行业老人，都会觉得近两年来的并购案越来越难以琢磨，不断挑战着大家的想象力。
12月10日凌晨，日本电子元件厂商TDK正在与美国传感器厂商InvenSense洽谈关于收购的事宜。据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。不过具体交易尚未确定。双方预期将在年底前完成协商。
下面，我们就盘点一下2016半导体并购案例，看一看这个行业要疯狂到什么程度。
1、TDK正在商讨收购InvenSense
12月10日凌晨，据报道，日本电子元件厂商TDK正在与美国传感器厂商InvenSense洽谈关于收购的事宜。
TDK目前是智能手机元器件的主要供货商之一。该交易一旦谈成，TDK将进一步拓展它在传感器领域的市场。InvenSense在传感器领域有深厚的技术积累，是苹果与三星手机的供货商。InvenSense的陀螺仪在手机中被广泛使用，可以帮助智能手机计算用户的动作，同时也将成为下一代AR应用的关键。
InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器，如6轴惯性测量单元(IMU)、9轴组合传感器等，其主要竞争对手是博世和意法半导体。
因为上述谈判是保密的，因此TDK和InvenSense并没有立即回应上述消息。
据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。不过具体交易尚未确定。双方预期将在年底前完成协商。
在消息传出后，InvenSense股票在午后猛涨了28%达到了10.28美元，目前InvenSense的总市值在10亿美元左右。
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