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虹润
【中国智能制造网 智造快讯】和芯片设计生机勃勃、代工制造热火相反的是，半导体封装业的内忧外患，挑战多多。封装巨头明里联盟结营，实则是抱团取暖的无奈。
半导体封装产业内忧外患 并购整合渐成趋势
半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。近两年来，仅仅封装代工产业前十名里面就发生过的日月光和第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的长电科技联姻;第二的安靠收购了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并购，一时间，封装代工，变了江山，换了容颜。
按理来说，“大者恒大、赢者通吃”，半导体产业的前三似乎都可以“闷声大发财”，但此定律似乎对封装企业作用甚微，就算是作为的日月光也并不像台积电和高通一样过着令人“羡慕嫉妒恨”的美好生活，还要“降低身价”收购第三名的矽品。内行看门道。和芯片设计生机勃勃、代工制造热火相反的是，半导体封装业的内忧外患，挑战多多。封装巨头明里联盟结营，实则是抱团取暖的无奈。
内忧：毛利净利创新低，难有利润做研发。
不像半导体产业整体的高毛利，封装企业的毛利率、净利率都比较低，企业盈利能力偏弱。排行第六的长电科技并购了第四的星科金朋，上演了“蛇吞象”，看似无限风光，然而长电科技2015年的运营毛利率和净利率却都是负数——“多么痛的领悟”，而日月光的毛利率不到20%，矽品23.52%的毛利率在封装里面竟然“猴子称大王”。而对台积电、高通、IDM代表英特尔而言，毛利率不超过50%，都不好意思说自己是做半导体的。
封装企业的利润不堪出手，意味着企业的造血能力羸弱，进而技术更新和新工艺研发难以为继。若更进一步分析这些封测代工企业的财务数据，可以发现这些企业每年能够从营运上得到的现金流，完全无法支应这些公司每年的资本支出及其利润分红，间接说明了这个产业存在着严重的无效率及重复投资的问题，也造成此封装代工负债节节升高的问题，因此这样的产业特性导致现金流紧张，研发开支占比远远低于其他环节的企业，今朝有酒今朝醉，持续发展是奢望。从研发支出占销售额的比重排名来看，矽品、日月光和长电科技稳稳地排在了后三位，长电科技(研发支出公告为空)利润为负。
排名风光，日月光和长电科技实则处境艰难;看起来体量大，排名前列，但是盈利艰难，朝不保夕。如果说别的环节的并购“谋发展”，封装企业则是“求生存”。
外患：产业其它环节大举进军封装产业，封装业话语权逐步减弱。
更加深层的危机在于，产业变革正在悄然临近。为了更好的满足客户的需求，半导体产业的其它环节积极进入封装业。春江水暖鸭先知，台积电早已把触角伸到了封装领域，其封装业务已经蔚然成型。台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11应用处理器代工订单。前车后辙，中芯积极布局封装产业，不仅与长电科技成立了合资公司进军封装的bumping环节，更是在今年入股长电，成为其大股东。
当Foundry企业的业务逐渐延伸到封装之后，相较于制造而言，封装本身的实力还不足以形成门槛壁垒，Foundry企业则利用其制造的平台，产能紧张的“强乙方”，为客户提供一条龙的、的技术，这导致封装产业面临着全新的更大的竞争对手。
内忧外患，封装产业能否也进军代工或者设计呢?再选取产业链的进行比较，不比不知道，一比吓一跳。即使是封装日月光向上下整合或延伸的难度都很大。作为封装翘楚的日月光，不管是在体现当前赚钱能力的利润率上，还是在未来赚钱潜力的研发上，都被其他业者甩出了一大截。
所以突围不成，那就只有抱团取暖，因此封装代工企业的合并不像其它产业环节的“扩大规模、追求市占率”，若仅只为了市占率而合并，后却不能增加效率且提升技术的话，终只会赢了面子却输了底子。从产业环节来看，封测企业藉由合并，减少重复投资，提高利润，将更多资源投入到新工艺的研发，以增加本身的竞争实力，为客户创造更多的价值。如此，预估接下来进行重组并购的封装企业会越来越多，半导体封测行业的合纵连横将会成为“新常态”。
(原标题：并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患)
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