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制造与封装“短板”待补 MEMS传感器或迎新机遇
制造和封装“短板”待补
作为物联网感知层重要的组成，传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。
“虽然经过近十年的发展，我们初步构建了传感器产业链，但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司(下称“中芯聚源”)总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战：产品处于跟随阶段，产品指标和可靠性落后于国外同类产品，研发能力亟待大力提升；产品集中在低端，规模较小，国内传感器厂商普遍盈利能力弱；产业链不完整，产业协同能力弱，传感器及MEMS制造环节能力亟待加强；在未来传感器发展的关键能力上，硬件的多传感融合、软件算法、低功耗、智能化等方面国内普遍缺失。
市场咨询机构Yole的数据显示，MEMS领域世界前30强企业占据了行业80%的经济利润，而中国本土公司只有歌尔股份、瑞声科技、无锡美新等四家跻身前30强。
“从产业角度看，再怎么强调自主研发都不过分。”在孙玉望看来，收购兼并确实可以加快推动产业的发展，但基于收购兼并成功率只有20%，如果要发展中国的传感器产业，就要立足自主研发。
基于自己的从业经验，多维科技董事长兼执行官薛松生认为，中国在传感器的加工制造上与先进水平的差距更大。对此，孙玉望认为，制造是中国传感器产业跨越发展绕不开的坎。“国内设计的产品在国内无法制造，必须拿到欧美日韩才能制造，导致成本高昂，严重影响竞争力；中国传感器想在上有竞争力，就一定要加快建设自己的制造能力。”孙玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的启示，IDM模式是中国传感器产业发展的较好模式。
可喜的是，目前中芯在振荡器、加速度计、麦克风、压力传感器等产品上已实现量产，射频器件已有一定出货量，陀螺仪也在研发中。
清华大学微电子学研究所教授刘泽文则表示，封装已经成为中国传感器发展的瓶颈。目前面临的难题是：如何进行RF MEMS传感器的封装，将MEMS(微机电系统)、IC(集成电路)和无线通信(wireless)封装成SOC芯片，并且符合“低功耗、低成本、体积小”等要求。
MEMS传感器迎新机遇
在一份“决定未来经济的十二大颠覆技术”清单中，物联网、先进机器人、自动汽车均榜上有名，而这些技术的核心和基础均是传感器。“在机器人中，主要的就是传感器了。”慈星股份执行副总裁、董事长李立军表示。
通过将MEMS(微机电系统)和集成电路融合为一体，MEMS传感器正在成为传感器发展的新机遇。据孙玉望援引的研究机构数据，BCC Research预计到2019年传感器市场将超过1500亿美元。其中，MEMS市场将达到140亿美元的规模，中国将占据这个市场的半壁江山。
在刘泽文看来，MEMS传感器将成为物联网和信息时代的重要技术。面对未来5G的通信需求，RF MEMS传感器将成为一种较好的解决方案，也是一种重要的集成技术。
但刘泽文同时提醒，概念的模糊可能导致中国MEMS传感器再次“起个大早、赶个晚集”，走向落后的“老路”。“目前业界存在一个现象，大家讲MEMS传感器就是指单纯的传感器，但这可能有失偏颇，MEMS传感器是微机电系统和传感器的集成，这是比单一传感器更为复杂、集成的技术。”如果不能认识到这一点，可能就会造成在研发和产业化上偏离主流方向和实际需求。
值得关注的是，平台建设正在成为业界关注和实践的重点。本次高峰论坛上，上海微技术合作中心(简称“SIMTAC”)总裁高腾介绍说，SIMTAC将参照IMEC，建设特色融技平台，通过创新的商业模式和一站式的技术支持服务，为行业内的中小初创公司降“三高”(高投入成本、高技术门槛、高风险)。作为IC设计公司及一站式服务提供商，灿芯半导体通过与的IP/EDASynopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，为中小设计公司提供一站式IP平台资源。
此外，上海微技术工业研究院将构建全国首条8英寸的“超越摩尔”研发中试线，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备，并开发完整、可靠的工艺。据悉，该研发线已在进行内部装修中，计划明年初进行设备调试。
(原标题：传感器如何成为“风口”上的“鹰”？)
浙公网安备 33010602000006号
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