【中国智能制造网 展会报道】致力于产品化发展与追求品质的高科技企业——上海全邦实业有限公司惊艳亮相2017慕尼黑上海电子生产设备展。上海全邦以成为电子封装行业新型材料的品牌供应商为发展目标,专注产品创新、坚持用心服务。
上海全邦实业有限公司展台实景
3月14日,2017慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)在上海新博览中心盛大开幕。展会现场,来自五湖四海的观众摩肩接踵、人潮如流,与风采各异的展商区融合成了一幅别致的画卷。
致力于产品化发展与追求品质的高科技企业——上海全邦实业有限公司(以下简称“上海全邦”)携新主力产品亮相展会,吸引了大量海内外观众驻足了解。展会期间,上海全邦副总经理李佳先生接受了中国智能制造网记者的现场专访。
上海全邦副总经理李佳先生接受中国智能制造网记者专访
据介绍,上海全邦实业有限公司成立于2007年,位于上海嘉定南翔华强科技园内,是由美国归国科学家创建的高科技企业。公司是集研发、生产、销售特种功能性高分子材料与界面材料为一体的高科技企业。多年来,上海全邦以“创导自主创新,提供产品”为核心经营理念,取得了持续性的发展成果。
通过多年的发展,上海全邦已拥有多项自主创新知识产权,研发生产了LCD光电材料、医疗粘接材料、通信保护密封材料、电子·微电子封装材料、TP光学材料、IC封装芯片粘合剂、银玻璃芯片粘合剂和各向异性导电胶等一系列特种功能性高分子材料与界面材料产品。
目前,全邦产品已全面覆盖通信、微电子、平板显示、光电、移动终端、LED、电子器件等众多领域,并设立了海外办事处,巩固并拓展欧洲及其他海外市场。
作为一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业,上海全邦通过深入研究了解客户的需求,以及客户产品工艺的发展方向,以此做为产品研发设计与改进的重要前提,不断提升公司技术实力,坚持提高产品品质,致力于解决客户的实际需求。
受益于公司产品应用的全面性,上海全邦能够把握市场脉搏,推动产品升级与服务优化,并让客户充分参与决策,向客户提供前瞻性、合理性的工艺及设计改进意见,对产品使用中出现的各种问题及时帮助解决,满足客户的广泛需求。
上海全邦一直秉持着“持续提供超越客户期望的产品与服务”的核心理念,并坚守“做客户永远的伙伴”这一服务理念,帮助客户获得大的商业成功。上海全邦将继续为市场提供优良和绿色环保的电子封装材料,并立志成为电子封装行业新型材料的品牌供应商。
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