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随着人工智能、物联网等应用的火热发展，其背后重要的力量之一—芯片产业也迎来了新一轮的发展热潮，半导体行业因此获得了的高度关注。
根据SEMI(半导体产业协会)新公布的4月份北美半导体设备出货报告，4月制造商出货金额达21.7亿美元，环比增长4.6%，同比增长48.9%，创下2001年以来新高。据介绍，除市场基本面稳固之外，数据存取内存及智能型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资。该数据表明，半导体产业景气度处于持续扩张中。
在此背景下，我国集成电路产业发展迅猛。科技部近日表示，我国在集成电路制造装备、材料、芯片制造工艺与封测技术研发等领域取得了重大进展。在晶圆厂密集建设以及国产化的推动下，机构看好半导体设备、材料，以及封测和制造等细分领域从中受益。
尽管我国半导体产业的蓬勃发展已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，但中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。
为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。
据悉，大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入，其中领头的有华力微电子、SMIC中芯等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马(在中国有投资晶圆厂)以及合肥长鑫半导体等新兴公司。
专家分析，中国大陆在半导体装备上投资的大幅增长，对于大陆装备企业来说，既是机遇也是挑战，能否抓住这次难得的市场机会，成为业界关注的重点。
据了解，一条晶圆生产线上至少包括十几种主要机台设备，如刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备等。由此来看，尽管市场机遇近在眼前，但要想吃上这一口“香饽饽”也并非易事。
为了提升半导体设备的配套能力，国家通过科技重大专项以及相应产业发展规划加以扶持，我国企业的技术实力已经得到显著增强。未来中国应在几个重要且又相对薄弱的产业链环节上重点布局，通过重大专项以及产业链各环节密切互动等方式对弱势环节加以培育，同时要重视合作，尤其应鼓励和支持合作，以满足产业快速发展的需求。
业内人士分析，综合各要素考虑，在细分领域中做到的两类企业值得关注：一是已经打破壁垒，拥有先发优势和技术优势，即将从OLED扩产大潮中攫取超额利润的企业。这类企业当前体量不一定大，却往往在环节内占据优势，在整个环节中占据较大份额。二是在细分环节即将完成技术突破，未来市场份额有望快速增长的企业。这类企业打破垄断或技术垄断之后便能依靠OLED扩产引起的上游垄断厂商产能不足迅速打开市场。
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