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进入新世纪的第二个十年，国产高精尖技术产业的果实不断涌现，许多祖辈父辈难以想象到的东西如今都一一成为现实。不久前，国产“大飞机”(干线客机)C919成功首飞，就是个中典型。
但不是每个产业的发展过程都是顺风顺水的，其中的大部分都会遭到质疑。日前，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立的瓴盛科技合资公司就引起了不小的争议。
随后又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击”。
围绕着这一话题，业界又掀起了轩然大波。想必不明所以的吃瓜群众内心充满疑惑，发展多年的中国芯片产业真有那么不堪一击吗？一家合资公司就能轻易搅动整个行业的风云吗？
笔者并不这么认为，尽管相较于部分发达国家，我国芯片产业发展确实存在着起步晚，中竞争力不强等问题，但近几年“中国芯”的发展速度是有目共睹的。
伴随着人工智能、物联网等应用的日渐火热，我国集成电路产业发展迅猛。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，而2018年将增长至86亿美元。
另有数据显示，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯(北京)、中芯(上海)、SK Hynix、Intel(大连)、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。
单从以上数据就足以看出，中国芯崛起的决心以及实力。除此之外，近几年，包括美国、欧盟在内的部分国家地区对中国芯片采取的“高度关注”，也从另一个侧面展示了中国芯片产业地位的显著提升。
不过“路遥知马力”，中国芯片产业要想在市场上站稳脚跟还得做足功夫。首先必须摆正态度。就以此次瓴盛科技合资公司一事来说，虽然或多或少会给国内部分芯片企业带来不小冲击，但是谁又能否认这是行业优胜劣汰的一种方式。
而且，芯片是一个化程度很高的行业。一颗芯片的研发，从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用，与范围内的各组织和企业紧密相关，同知识产权的共享与保护密不可分。
所谓“师夷长技以制夷”，此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作，体现了中国产业进一步融入研发生态的趋势，这恰是中国芯片产业实现弯道超车，参与市场竞争的关键。
浙公网安备 33010602000006号
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