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日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗？
三星的底气
晶圆代工产业是一个对技术和稳定性要求非常高的产业，同时是一个投入很高的产业。如果没有利润率不低，且数量庞大的产品支撑，运营一个晶圆厂是一个很艰难的任务。但三星发展的模式，让他们解决了这些问题。
从涉足半导体产业一直到21世纪前几年，三星和Intel都是IDM，自己家的晶圆厂只是生产自家的DRAM和Flash产品。但到了2004年中，看到市场的前景和发展需求的三星在器兴12寸晶圆厂导入了VLSI生产线，踏出了扩展非记忆体版图的步。再后来三星获得了高通CDMA芯片订单，这些90nm的产品对三星的代工业务是一个新的突破，也是三星积累技术的一个好开端。双方也一直保持着紧密的合作关系，高通新一代的旗舰芯片骁龙835还是由三星生产的。
紧接着，与苹果的合作，将三星晶圆业务进一步突飞猛进。
一开始，苹果iPhone是使用的三星芯片，但在2010年切入自研手机芯片以后，苹果又将芯片的代工业务交由三星生产。两者一起和解决了很多问题，这样又让三星的晶圆代工技术上了一台阶。
根据公开资料显示，现在的三星晶圆代工共有三个厂区，在南韩器兴(Giheung)的S1厂、在美国德州奥斯汀的S2厂、在南韩华城(Hwaseong)的S3厂。当中S3预定今年底启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。
明年导入全版极紫外光(EUV)微影技术后，晶圆良率与价格将会优于台积电，营收表现也会超越竞争对手。他们计划在2018 下半年先行量产7 纳米制程，6 纳米与5 纳米制程随后也将于2019 年上阵，如此将可提供三星客户更多选择。
再者，根据研调机构IC Insights的新统计，2016年12吋晶圆厂产能，三星以22%市占率位居名，台积电与海力士并列第三，市占率13%。这是三星能力的另一个体现。
还有一点就是，三星本身有很多终端的产品，这些都可以作为芯片的吸纳渠道，也可以成为三星吸引客户的筹码。
再加上，三星认为中国大陆市场在电子钱包、无人机、电动车、自动驾驶汽车等供应链有很好的创新，这也将给他们带来新的机会。所以他们成为除了格芯以外，另一个既支持先进制程，还提供物联网及汽车电子的28纳米FD-SOI制程的企业。
同时，据相关消息显示，三星也将开放8英寸厂产能，配合本身的优势提供65纳米嵌入式快闪(eFlash)制程，以及70纳米高压制程，争取大陆市场模拟IC、CMOS图像感测器、LCD驱动IC等代工订单。这些都是将会大爆发的市场。
所以即使三星现在的市占率只有7.9%，离台积电的50.6%还有一段差距，但他成长快速。据IHS Market 数据统计显示，2016 年三星晶圆代工营收为45.18 亿美元，较2015 年大增78.6%。
三星还为了避免客户的可能担忧，将晶圆代工厂业务独立运营，这让他们有了更强的追赶潜力。
台积电的实力
三星虽然发展不错，但台积电的实力也不容小觑。这个由张忠谋创建的晶圆代工厂多年来能够雄霸纯晶圆厂的位置，是有其原因的。
首先，台积电的实力。
2015年IEEE Spectrum杂志发布的实力评鉴显示，台积电稳居制造类组名。这代表着他们在技术创新、布局和蓝图规划方面同行。这一切都来源于其高额的研发投入。据中国台湾电子时报网站的报道，2015年，全世界大的半导体代工厂商台积电的研发投入排名，投入资金为655亿元新台币，相当于20亿美元。台积电研发开支占到了当年收入的7.8%。
从早几年发生的额一件事，可以看出台积电的。当时三星在20nm工艺上良率欠佳，但转眼却能在14nm上进步神速，并获得客户的认可，这主要是因为他们挖了台积电的大将梁孟松。业界认为后者涉嫌将台积电的技术机密泄露给三星，才使其发展大跃进。当时张忠谋也承认16nm被竞争对手反超。
但是对手的不择手段，反而更能体现出台积电的实力。凭借在防漏电和良率方面的经验，台积电在16nm上面征服了大客户苹果，将苹果“流失”到三星的A系芯片代工业务重新全部揽到旗下。客户的认可是台积电技术的另一个重要印证。
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