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中国芯又有新突破 老大难问题依然存在
半导体行业协会(SIA)称，第二季度芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元，环比增长6%。其中中国表现突出，6月份中国的销售量涨幅同比上涨30.7%以上，这对于国产芯片行业而言，无疑是一剂强心针。
事实上，中国之所以能在销售量上取得新成就，主要归功于多年来中国芯片行业不屑的努力。就在近日，中国还推出了首款7nm量产芯片，这对于中国芯片赶超国外而言具有里程碑意义。
那么7nm工艺究竟厉害在哪儿？在过去两年，7纳米制程节点可以说是半导体厂推进摩尔定律(Moore’sLaw)的一个重要关卡。
众所周知，芯片集成数量众多的晶体管，而其栅极控制着电流能不能从源极流向漏极，晶体管的源极和漏极之间基于硅元素连接。随着晶体管尺寸的逐步缩小，源极和漏极之间的沟道也会随之缩短，量子隧穿效应就会变得更加容易。此时，晶体管便失去了开关的作用，逻辑电路也就不复存在。因此，此前7nm工艺更被称为物理极限。
据悉，7nm量产芯片拥有业内高的算力密度、更低的成本和更大的产能、低功耗、耐高温、高良率。如今，中国在7nm量产芯片上取得突破，这是对中国芯多年来努力的肯定，也为国产芯片行业之后的发展起了一个好头。
不过，在之后的发展中，中国芯也不能因此懈怠。随着芯片制造商将其产品推向16nm、14nm、10nm甚至7nm制程，相关供应商也在更新其技术蓝图。而且相比较于国外先进技术，我国半导体产业还存在着诸多问题。
一方面，依赖进口一直是老生常谈的问题。2017年，我国芯片进口达2600亿美元(超过石油)，在半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而这10家公司占了58.8%的市场份额。
另一方面，依赖进口的主要原因，还是国内市场缺乏核心技术。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度大核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。
因此，国内企业要想实现赶超，必须重点解决好资金、设备、人才等三个方面的难题，然后才有希望取得大的突破。
为打破困局，目前政府正在以更大力度的投入和支持，释放出政府对于整个IT 产业，从硬件到软件，再到芯片层面国产化的积极信号和决心。同时，国内相关企业也在寻求突破，在加强自身技术研发力的同时，与国外一些芯片厂商进行的一些战略合作、技术联盟，以期推动国内芯片产品的研发速度。
至于人才的培养，短期内可以从美日韩等国引进人才，但长期来看还是需要通过自主培养来构建人才体系。不过可以肯定的是，作为大的电子产品制造工厂及大众消费市场，中国芯片产业总有一天可以登上世界舞台。
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