国产半导体第一股中芯7月16日科创板上市

2020-07-15 09:13:02来源：快科技关键词：晶圆芯片阅读量：25614

导读：7月14日晚，中芯发表公告，公司股票将于7月16日在科创板上市，不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。

　　7月14日晚，中芯发表公告，公司股票将于7月16日在科创板上市，不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。中芯表示，本次发行价为27.46元/股，境内发行股票总数为16.86亿股，其中10.4亿股7月16日起上市交易，股票代码为“688981”。

　　按照27.46元/股的价格来算，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元，这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一了，此前纪录是2010年7月15日农业银行上市IPO。

　　作为大陆地区的晶圆代工厂“领头羊”，中芯从宣布回归A股那一刻起就备受关注，港股股价这段时间来已经上涨200%，市值将近2400亿港元了，而A股上市之后势必会大幅增长，有可能成为国内半导体行业的第一股。

　　正因为有这样的预期，中芯的股票很抢手，根据上交所提供的数据，此次网上发行有效申购户数为4355092户，有效申购股数为238575348500股。网上发行初步中签率为0.17663392%。

　　根据中芯的表态，募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。

　　公司所说的SN1项目值得的就是在上海建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿元美元，其中生产设备购置及安装费达733016万美元。

　　根据投行高盛的预计，中芯2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。

　　原标题：国产半导体第一股中芯宣布7月16日科创板上市

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