热点快评：华为今天的困难到底是什么？

2020-10-29 14:21:20来源：智能制造网编辑：林中易木关键词：华为芯片阅读量：45574

导读：相比美国对于华为的制裁，我国芯片产业如何实现追赶和超越才是真正的困难。困难克服不易，未来我国还需砥砺前行！

　　如题，华为今天的困难到底是什么？很多人可能说是美国的制裁，让华为陷入到了缺芯甚至无芯可用的险境。确实，自美国切断华为芯片供应链一个月以来，华为依靠着此前的囤货勉强推出了后一款自研芯片麒麟9000。这之后，无人供货的华为将正式直面危机，智能手机等消费者业务恐将举步维艰。

　　但困难真的源自于美国制裁吗？其实不然，制裁只是导火索，真正的根源在于我国芯片产业的落后。就像任正非此前在清北演讲时所说的那样，“华为今天的困难不是战略方向的错误，而是设计的芯片国内还造不出来”。换言之，相比某些优秀企业的超前发展，我国芯片产业的大环境跟不上明显的拖了后腿。

　　打个不太准确的比方，就如同我国现今的足球环境下出了一个梅西式的球员，本来在五大联赛踢球后面却不让去了，终泯然众人。这个球员的困难是五大联赛不要他吗？事实上应该是我国的足球环境和发展耽误了他吧。如果我国足球拥有良好的基础、高水平的联赛、完善的配套，又怎么会让球星陨落？

　　对于我国芯片产业发展来说就是如此！根源性的问题在于我国缺乏芯片核心技术、缺乏产业优秀人才，芯片工业基础上无法满足芯片理论研究。导致诸如华为这样的虽然出现了，却一直以来只能干瞪着，只能将企业命运交到外人手上。这样的日子是该成为过去时了，未来，我国必须加速国产芯的崛起。

　　如何加速呢？离不开三样东西“人、钱、技术”。人和钱是技术实现突破的基础，而人和钱也需要政府和行业共同注力。对于政府来说，需要加大政策支持力度，加强红利指引，加速人才重视和培养，并完善行业规范。对于行业来说，则需要其中企业沉下心来、放慢脚步，加速实用性技术和理论的有效突破。

　　总而言之，相比美国对于华为的制裁，我国芯片产业如何实现追赶和超越才是真正的困难。困难克服不易，未来我国还需砥砺前行！

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