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10月17日讯，据天眼查APP显示，惠丰钻石(三亚)有限公司成立。
公开资料显示，其注册资本高达5000万元人民币，是惠丰钻石全资控股的公司，经营范围除了半导体器件专用设备制造、销售外，还包括电子专用材料研发等重要环节。
有了“金刚钻”，才敢揽“瓷器活”
惠丰钻石，其在2011年成立，坐落于河南省商丘市柘城高新技术产业开发区金刚石产业基地，专门从事人造单晶金刚石粉体的研发、生产和销售，主要产品有金刚石微粉和金刚石破碎整形料。
此次在海南成立子公司，是惠丰钻石向上游半导体产业链的延伸。
金刚石作为“终极半导体材料”，具有很好的电学、光学、力学、热学和化学性质。
此前惠丰钻石依靠在人造单晶金刚石粉体方面积累的技术实力，也成功进入了天科合达这类第三代半导体制造商的供货名单。
2021年，公司“人造单晶金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。
公司于2023年11月被河南省发改委评为“河南省企业技术中心”，2025年2月被评为“河南省创新龙头企业”。
“早有预谋”的布局之路
惠丰钻石此次跨界半导体也并非“一时冲动”，而在此之前其就已经“公而告之”——今年4月，惠丰钻石就曾在投资者关系活动记录表中提及公司会加大功能性金刚石在半导体等新领域的应用。
近些年很多领域的企业开始涉足半导体产业，惠丰钻石自身，可能也是因为其传统的下游市场需求，开始出现疲软的迹象而选择布局半导体——其2025年上半年金刚石微粉销售收入同比下滑24.86%，金刚石破碎料收入同比下降52.76%。
惠丰钻石在此时选择把新的子公司设在海南三亚，估计也是看中了当地的区位优势以及政策上的支持。
毕竟海南已布局 CVD 法金刚石生产技术，可实现宝石级与半导体级制造模式切换，与惠丰钻石的金刚石材料技术储备高度契合，为其切入半导体材料赛道提供了产业基础与转型跳板。
惠丰钻石可以依靠海南的优势，形成生产，研发，设计，销售的产业生态。
结语
惠丰钻石从金刚石微粉到半导体设备的跨界，也是一些传统材料企业向高科技领域转型探索的又一个典型例子。
不知这个河南钻石“王老五”，它在三亚的子公司会不会成为他在半导体领域的新开始。
浙公网安备 33010602000006号
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