2月9日,中国人工智能芯片公司地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
除此之外,参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。
至此,地平线C轮融资额已达9亿美元(约合人民币58亿),超出预定目标。
据了解,地平线是目前中国仅有实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
2019年8月份,地平线发布了征程2车规级AI芯片,并且货量已超10万,值得一提的是,征程2也是国内首款车规级AI芯片,告别“卡脖子“。
根据规划,地平线将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS。
下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400TOPS。
本轮融资的助力下,地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强与产业上下游的通力协作,以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁,携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代的到来。
原标题:比亚迪等战略加持!地平线C轮融资达9亿美元 已量产车规级芯片
版权与免责声明:
凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。
鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。