当前位置：智能制造网资讯中心企业动态

环球晶圆预计下半年12英寸、8英寸及6英寸生产线将满负荷运营

2021-03-22 09:08:09来源：TechWeb 关键词：芯片产业芯片设计阅读量：22548

导读：环球晶圆旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年满负荷运营，意味着芯片代工厂产能紧张的状况，可能会持续到明年。

　　3月19消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但他们还面临着提高产能的压力，特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张，急需提高产能，增加供应。

　　多家芯片代工商已满负荷运行，但仍需继续扩大产能，对上游的原材料及零部件供应商，也带来了较大的压力。

　　英文媒体的报道显示，晶圆供应商环球晶圆，就预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。

　　在今年下半年都将满负荷运营，也就意味着环球晶圆今年下半年的产能将会非常紧张，但他们的营收预计也会因此而有大幅提升。

　　另外，环球晶圆旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年满负荷运营，也就意味着芯片代工厂产能紧张的状况，可能会持续到明年。

　　(原标题：环球晶圆预计下半年12英寸、8英寸及6英寸生产线将满负荷运营)

上一篇：看好电动汽车发展潜力台达电子已在准备制造电动汽车零部件

下一篇：Gartner公布2021年云AI开发者服务魔力象限：微软被认定领导者

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

AI领域强劲需求推动全球前10大芯片设计厂商一季度营收超过770亿美元
AI领域的强劲需求，推升了多家芯片设计厂商的营收，全球前10大芯片设计厂商(无晶圆厂商，不包括英特尔、三星电子等既设计芯片又制造芯片的厂商)，在今年一季度的营收同比就有大幅增加，超过了770亿美元。
芯片设计AI芯片
2025-06-26 09:48:39
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
在全球产业格局深度变革的当下，产业西迁浪潮正以前所未有的态势重塑着我国的经济版图。而芯片产业作为科技领域的核心驱动力，正处于这一变革浪潮的关键节点。
半导体芯片产业
2024-11-29 17:13:27
370亿市值芯片公司宣布大收购！曾获小米、华为投资
汇顶科技近日宣布，公司正筹划通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，并拟发行股份募集配套资金。
汇顶科技芯片设计
2024-11-25 10:29:02
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片
此时的小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。对于造芯，雷军曾表示，我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。
3nm手机系统级芯片芯片设计
2024-10-21 09:30:49
Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
这两家日本公司都是SEMI发起的8家企业小组的成员，SEMI是一个国际行业组织，旨在推动全球半导体供应链的发展。
芯片设计
2024-10-15 16:51:32
茅台首次进军芯片！但是投资仅仅1.47万元
近日，茅台科创联合茅台金石基金、鸣汐股权投资基金，共同增资上海思朗科技(SmartLogic)。这也是茅台第一次涉足芯片产业。
茅台芯片产业
2024-08-06 09:20:36

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。