正在阅读:Moto晒骁龙8 Gen1芯片本体:包装类似胶带卷、一卷价值百万

Moto晒骁龙8 Gen1芯片本体:包装类似胶带卷、一卷价值百万

2021-12-06 09:03:51来源:快科技 关键词:芯片阅读量:21651

导读:根据摩托罗拉官方消息,moto edge X30将会在12月9日正式发布,并且将会在12月15日正式开启首销,这也是第一款公开宣布的骁龙8 Gen1机型。
  近段时间,关于高通新旗舰骁龙8 Gen1的首发,各大厂商也在网络上打的不可开交,其中最引人关注的还是小米和摩托罗拉的“真首发”之争。
 
  根据摩托罗拉官方消息,moto edge X30将会在12月9日正式发布,并且将会在12月15日正式开启首销,这也是第一款公开宣布的骁龙8 Gen1机型。
 
  同时,moto edge X30还号称拥有大量现货。
 
  为了证明摩托罗拉的实力,和“真现货”的能力,联想高管@神奇的劲哥 近日不断在微博预热宣传,拿出100台量产机抽奖。
 
  昨晚,他甚至还直接晒出了骁龙8 Gen1芯片本体,同时还公布了骁龙8 Gen1芯片在流水线的真实状态。
 
  有意思的是,骁龙8 Gen1芯片的工业包装竟然与胶带卷非常相似。
 
  @神奇的劲哥 透露称,这种包装是为了方便大规模产线的工艺,一卷其中包含1000枚芯片,价值几乎相当于三四线城市好几套房,以1200元/枚来算,一卷的价格也超过了120万。
 
  值得一提的是,根据此次晒出的芯片本体图片来看,摩托罗拉似乎真的可以做到首发骁龙8 Gen1,其仅仅是展示出的两卷芯片,就足以量产出2000台机器,这还仅仅是公布出来的芯片数量。
 
  由此可见,moto edge X30此次或许真的要抢下小米12的真首发。
 
  你会选择摩托罗拉的旗舰机吗?
我要评论
文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

版权与免责声明:

凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。

不想错过行业资讯?

订阅 智能制造网APP

一键筛选来订阅

信息更丰富

推荐产品/PRODUCT 更多
智造商城:

PLC工控机嵌入式系统工业以太网工业软件金属加工机械包装机械工程机械仓储物流环保设备化工设备分析仪器工业机器人3D打印设备生物识别传感器电机电线电缆输配电设备电子元器件更多

我要投稿
  • 投稿请发送邮件至:(邮件标题请备注“投稿”)1271141964.qq.com
  • 联系电话0571-89719789
工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台
智能制造网APP

功能丰富 实时交流

智能制造网小程序

订阅获取更多服务

微信公众号

关注我们

抖音

智能制造网

抖音号:gkzhan

打开抖音 搜索页扫一扫

视频号

智能制造网

公众号:智能制造网

打开微信扫码关注视频号

快手

智能制造网

快手ID:gkzhan2006

打开快手 扫一扫关注
意见反馈
我要投稿
我知道了