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阿里巴巴1200亿研发费投向芯片等硬核科技

2022-05-29 08:46:00来源:快科技 关键词:芯片人工智能阅读量:24082

导读:倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。
  5月26日,阿里巴巴发布了2022财政年度第四财财报,当季营收2040.5亿元,同比增长8.9%,调整后净利润198.0亿元人民币,同比下降24%。
 
  在技术研发上,阿里巴巴也公布了过去一年的重要进展。记者从分析师电话会获悉,阿里集团首席财务官徐宏披露,过去一年,阿里巴巴技术投入超过1200亿元人民币,这一数字3年来一直在稳步增长。
 
  阿里表示,将在科技、创新密集领域继续坚定投入。
 
  技术投入是衡量企业创新力的关键指标。据了解,目前,阿里巴巴在全球设立了七个研究中心,布局超过16个底层技术领域,向全社会开源技术项目超3000个,累计在战略性新兴产业获全球发明专利授权超1万件。
 
  近三年,阿里巴巴专利投入中超60%集中于云计算、人工智能、芯片等硬核科技领域。
 
  今年4月份,阿里巴巴宣布在旗下的云服务ECS g8m 实例中使用自研的倚天710 CPU,主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景,号称是阿里云算力性价比最高规格族。
 
  此外,阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器(Ice Lake)的情况,后者基频2.7 GHz,全核睿频3.5 GHz,倚天710是2.7GHz频率,ECS g8m 实例算力性价比提升100%,并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。
 
  倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
 
  阿里巴巴近一年重大技术研发成果一览——
 
  阿里云底层自研技术:
 
  ● 新一代虚拟化技术神龙4.0架构发布,云计算首次进入5微秒时延时代。
 
  ● 发布全球首款“云定义存储”产品阿里云CDS。
 
  ● 洛神云网络3.0新平台架构发布,获2021 CCF科学技术奖“技术发明一等奖”。
 
  ● 自研云原生服务器“磐久”系列发布,服务器交付效率提升50%。
 
  ● 服务器操作系统“龙蜥”开源,支持x86、ARM、RISC-V等主流架构。
 
  ● 自研数据库PolarDB进一升级,实现计算、存储和内存资源三层解耦。
 
  ● “大数据+AI”平台“灵杰”开放,提供高性能训练推理、毫秒级数据分析能力。
 
  达摩院基础研究:
 
  ● 新型量子比特芯片两比特门操控精度达99.72%,实现此类比特全球最高。
 
  ● 物流无人车小蛮驴配送超1000万单,刷新国内末端无人配送纪录。
 
  ● 多模态大模型M6升级至10万亿参数,成为全球最大规模AI预训练模型。
 
  ● 深度语言模型体系AliceMind在机器视觉问答VQA挑战中超越人类基准。
 
  ● 新型存算一体架构AI芯片研发成功,特定AI场景性能提升10倍以上。
 
  平头哥造芯:
 
  ● 平头哥发布5nm通用CPU芯片倚天710,性能领跑全球ARM服务器芯片。
 
  ● 开源RISC-V系列处理器及基础软件,超25亿颗国产芯片采用玄铁处理器。
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