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消息称英特尔意大利芯片封装厂地址敲定 初期投资45亿欧元

2022-09-26 13:24:37来源:TechWeb.com.cn 关键词:半导体制造芯片封装技术阅读量:23891

导读:据国外媒体报道,两位知情人士透露,意大利政府和芯片制造商英特尔已选择意大利威尼托地区的维加西奥(Vigasio)小镇,作为投资数十亿欧元新建的芯片工厂的首选地点。
  9月26日消息,据国外媒体报道,两位知情人士透露,意大利政府和芯片制造商英特尔已选择意大利威尼托地区的维加西奥(Vigasio)小镇,作为投资数十亿欧元新建的芯片工厂的首选地点。
 
  据悉,该工厂将是一家先进的半导体封装和组装工厂。英特尔表示,该工厂将在2025年至2027年之间投入运营,初期投资约45亿欧元,未来预计将逐步增加投资。
 
  去年,英特尔宣布了一项通过建立更多工厂来增加芯片产量的计划,该计划将欧洲作为首选目的地。
 
  今年早些时候,欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》,该法案旨在促进欧洲芯片生产。由于该法案对芯片制造商有利,英特尔正在欧洲扩张。再加上营收增长下滑,该公司继续推动在欧洲建设工厂。
 
  今年8月初,两位知情人士称,英特尔即将与意大利政府达成一项协议,即在意大利建设一家半导体封装和组装厂,该工厂最初计划投资50亿美元。
 
  英特尔在意大利的投资,是该公司去年3月宣布的一项更广泛计划的一部分,目的是减少对亚洲芯片进口的依赖,并缓解全球供应短缺危机。
 
  当时,该公司宣布,计划在未来10年投资至多800亿欧元(合775亿美元),以在欧洲扩大产能。第一阶段的投资计划包括:在德国投资170亿欧元建立一座半导体制造工厂;在法国创建一个新的研发和设计中心;在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
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