欧冶半导体完成数亿元A1轮融资打造“全车智能”的芯片底座

2023-02-05 08:30:00来源：TechWeb.com.cn 关键词：半导体芯片自动驾驶阅读量：20900

导读：近日欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

　　近日欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。在过去一年内，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资，本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。

　　欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构)，提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

　　据悉欧冶创始团队于SoC芯片领域深耕超过20年。在2022年资本市场遇冷的背景下，欧冶半导体连续完成两轮数亿元的融资，体现了投资机构对欧冶团队的技术能力、商业化能力以及路径选择的认可。

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