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喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

2023-10-07 09:34:41来源:快科技 关键词:低温锡膏工艺智能设备阅读量:22963

导读:新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
  10月6日消息,对于联想来说,一直在推动设备的环保、易维修性,之前的低温锡膏工艺就是一大举措。
 
  之前,联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
 
  新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
 
  现在,联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西(Luca Rossi)在2023年Canalys EMEA论坛上发表演讲,承诺到2050年实现净零排放政策,并预估到2025年旗下的80%设备都是可以维修的。
 
  值得一提的是,联想还曾宣布,今年将有800万台笔记本产品使用“丝绸铝”5L52材料。
 
  这种新的铝材,联想集团与中铝瑞闽共同开发的。按照官方的说法,在“丝绸铝”材料诞生之前,标准GB/T 3190中的铝镁合金板材牌号绝大部分是沿用前苏联、美国、日本的材料编号,目前已经使用了数十年。
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