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杭荣
2025年6月17日，广东金明精机股份有限公司与北京大学彭一杰教授团队正式签署合作协议，双方将围绕人工智能(AI)与高端装备制造的深度融合展开合作。此次合作不仅是金明精机数字化转型的积极探索，更是AI赋能智能制造的创新实践。
变革浪潮下，智能制造已成关键赛道
当前，全球制造业正经历以数字化、智能化为核心的深刻变革。人工智能、大数据、物联网等新一代信息技术与制造业的深度融合，正重塑产业竞争格局。据中研普华研究院预测，2025年中国智能制造市场规模将突破5万亿元，先进制造开始步入以新一代人工智能技术为核心的智能化制造阶段。
强强联合，开创产学研合作新范式
此次合作汇聚了顶尖学术力量与产业实践经验——北京大学光华管理学院教授、人工智能研究院多智能体中心主任、国家杰出青年科学基金获得者彭一杰教授领衔，携核心科研团队深度参与；金明精机副董事长兼总经理马佳圳率管理团队共同推进项目落地。
金明精机此次联合北京大学彭一杰教授团队开发金明精机人工智能应用项目，采用多智能体平台架构，基于大语言模型赋能企业数字化智能化转型，旨在推动人工智能在薄膜装备制造领域的融合发展以及协同利用。
多维赋能，打造智造新高地
新质发展：运用多智能体等AI前沿技术，搭建企业知识库管理及AI检索平台，塑造企业“第二大脑”。
管理升级：构建“数据驱动+智能决策”智慧生态，促进经验管理向精准管理的转化。
服务优化：开发AI驱动的客户支持平台，提升响应效率与服务精准度。
人才共建：建立产学研联合培养机制，培育兼具制造业经验和AI技术的复合型人才。
彭一杰教授表示：“金明精机是中国制造业的优秀代表，拥有深厚的技术积淀和创新基因。通过我们的合作，探索出一条企业数字化、智能化、自动化转型创新路径，推动科技成果转化，助力金明数智化发展。”
马佳圳总经理强调：“作为省级专精特新中小企业，金明精机始终将创新视为核心竞争力。此次与北京大学彭一杰教授团队的合作，是我们拥抱智能化浪潮的关键一步。未来，我们不仅要做智能制造的实践者，更要做标准的制定者、经验的分享者，为行业发展贡献金明智慧。”
在全球制造业智能化浪潮下，金明精机将始终以开放创新的姿态拥抱未来，为企业数智化转型注入新动能，谱写高质量发展新篇章。
浙公网安备 33010602000006号
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