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投向机器人芯片!上海这家半导体获中移、地方国资等共同押注

2025-09-15 10:41:15来源:“维科网机器人”微信公众号 关键词:先楫半导体机器人芯片阅读量:23596

导读:这场产业资本与国资力量的“奔赴”,不仅是真金白银的支持,更像是为先楫半导体贴上“潜力认证”标签,彰显资本对其技术实力的十足信心。
  近日,上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)完成B+轮战略融资,中国移动旗下中移和创投资、浦东创投集团、张江科投、张科垚坤、元禾控股、雷赛智能等“实力派”共同注资。所募得资金将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用,积极投入机器人产业链布局,助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。
 
  细看投资方阵容堪称“星光熠熠”:通讯巨头之一中国移动,运动控制龙头雷赛智能,再加上浦东创投集团、张江科投两大上海“国字号”,以及苏州工业园区国资控股、江苏省属国资参股的元禾控股。这场产业资本与国资力量的“奔赴”,不仅是真金白银的支持,更像是为先楫半导体贴上“潜力认证”标签,彰显资本对其技术实力的十足信心。
 
  事实上,先楫半导体的“光芒”早被市场捕捉。在本轮融资前,东方电子、三旺奇通、麦格米特等产业玩家,钛铭资本、天堂硅谷、创徒丛林、领汇投资、清控金信资本、上海自贸区基金等投资机构已纷纷押注。
 
  国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商
 
  “百舸争流,奋楫者先”。先楫半导体的名字里,藏着不服输的劲儿。
 
  自2020年6月成立之日起,先楫半导体以突破海外技术壁垒、破解芯片领域"卡脖子"难题为目标,致力于高性能嵌入式解决方案的集成电路设计,是全球第一家做高性能RISC-V内核的MCU的企业。
 
  能跑出这样的速度,离不开一支“王牌战队”。先楫半导体创始人兼CEO曾劲涛拥有20余年国际知名MCU公司的经验,深谙行业技术趋势与市场需求。
 
  有这样的领头者在前方引路,团队成员也更是“身经百战”。该公司核心研发团队来自世界知名半导体公司,拥有15年以上从业经验,累计主导超20个SoC项目的研发与管理工作;市场及销售团队则出身全球领先半导体分销公司,曾管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户,为产品市场化奠定坚实基础。
 
  基于顶尖的技术研发实力、资深的核心团队配置及丰富的产业资源积累,先楫半导体已量产八大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证,覆盖工业自动化、机器人、汽车电子、新能源等关键领域。
 
  芯片是机器人实现智能化与自主运行的核心硬件基础。它像大脑一样提供强劲算力,帮机器人快速“看懂”摄像头捕捉的家居场景、“听清”人类的语音指令,还能实时处理雷达感知的障碍物数据;同时又像神经中枢般,带着AI推理能力帮机器人“思考”,控制动作精准和灵活。更关键的是,芯片的性能还决定了机器人的“能力上限”,高算力芯片能支持它同时处理视觉、听觉、触觉多任务,适配具身智能的复杂场景,低功耗芯片则能让巡检机器人“耐力更足”,长时间在户外工作,妥妥是机器人实现智能化的“核心底气”。
 
  机器人赛道上,先楫半导体更是展现出“未雨绸缪”的远见。早在此领域尚未“火出圈”时,它就敏锐察觉到。
 
  该公司锚定的“机器人全产业链布局”,聚焦工业机器人、协作机器人,AMR、四足机器狗、人形机器人这些“大家伙”,持续突破算力“天花板”和控制精度“极限”,用“芯片+算法+场景”的垂直整合模式,深度绑定机器人赛道。
 
  其HPM基于RISC-V架构实现高主频与双核异构计算,算力比肩甚至超越国际头部品牌;配合硬件加速单元满足毫秒级实时控制;集成EtherCAT、TSN等工业协议及32通道高精度PWM,以高集成度适配紧凑设计;内置硬件电流环与编码器接口,支持微秒级多关节并发控制,保障运动精度。同时,它兼容主流开发环境的生态工具链,可联合头部企业推动规模化应用,帮助客户降本、加速产品上市,已广泛应用于人形机器人、机械臂、关节驱动、灵巧手等场景。
 
  凭借高算力、高性能运动控制、高实时通讯、高集成度及小型化、高安全和高可靠性这5大优势,先楫半导体正用硬核芯片技术,为机器人装上“强健的身体”、“灵敏的神经”、“明亮的眼睛”,甚至“敏锐的皮肤”,为产业自主可控撑起坚实“筋骨”。
 
  写在最后
 
  IDC数据显示,到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中,中国市场预计将占据全球近半份额,并以近15%的复合增长率位居全球前列。这背后的动力更是十足:技术突破像“加速器”,政策支持如“护航舰”,市场需求似“燃料库”,三重力量推着机器人“闯”进各行各业。机器人正悄悄变样,实现从“生产辅助工具”到“核心生产力要素”的角色跃迁。
 
  而芯片就像机器人的“进化引擎”,在这场产业智能化浪潮里同步“升级打怪”。从简单的电路“小零件”,一路成长为高性能处理器“大心脏”,芯片为机器人提供关键算力,成了机器人智能化进阶的“核心基石”进入具身智能新纪元,高性能MCU芯片更让智能化决策高效落地为具象行为,成为打通“数字大脑”与“物理躯体”的关键桥梁。
 
  伴随机器人等终端设备对高性能芯片的需求激增,未来全球“芯片之战”将愈发白热化,呈现出技术、产能、生态多维度交织的深层次竞争态势。未来又会有哪些新的技术突破,能让机器人发展迈入更广阔的天地呢?值得期待。
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