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10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
在此之前，其已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知名企业机构入股。收入
这家坐落于江苏的半导体封测技术解决方案提供商，何以在短短五年间，获诸多巨头青睐，还实现了收入从2.69亿元到8.27亿元的“倍式”跨越？
实力雄厚的五年“芯人”
公开资料显示，芯德半导体，成立于2020年9月，虽为半导体“芯”人，但其成立之初注资便超9亿，实力底蕴雄厚，如今主营业务涵盖封装设计、定制封装产品以及封装产品测试服务。
公司按照OSAT模式运营，所谓的OSAT模式，是半导体行业中，芯片设计或制造企业将芯片封装、测试环节外包给专业第三方厂商完成的合作模式。
这种模式也让它能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而其客户则可以更加专注于半导体芯片设计及晶圆制造。
根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一。
如今虽短短五年，但芯德半导体已积累了丰富的技术经验，并具备了多种先进封装技术的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，这些技术，也是其在众多封测厂家能保持核心竞争力的基础。
据维科网电子获悉， 其还在持续研发前沿技术，搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台——CAPiC。
截至2025年10月22日，芯德半导体在中国共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利。
收入翻倍，获小米、OPPO、龙旗科技青睐
再来看下其近三年的财务数据和融资情况。
营收上，从2022年到2024年，芯德半导体呈现显著增长态势：2022年约为2.69亿元，2023年增至5.09亿元，2024年达到8.27亿元。今年前六个月，公司实现收入4.75亿元。
不过其从2022年-2025年上半年，相应的净亏损仍在持平，分别为人民币3.60亿、3.59亿、3.77亿和2.19亿元。
虽仍未盈利，但芯德半导体在五年时间内仍然吸引了众多知名投资机构，如今融资已超20亿元。
其中，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14%，ODM龙头龙旗科技也持股0.29%。
而这种集战投和业务合作一体的模式，给芯德提供了更多潜在市场扩张空间。
封测的未来，与芯德的“扩张路”
据弗若斯特沙利文数据显示，如今全球半导体封装与测试市场持续增长，从2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0%。
而中国市场的增长速度更为显著，2020年至2024年的复合年增长率达到9.1%，高于全球平均水平。
特别是在AI加持下，消费电子、汽车电子及工业控制等领域正处于高速发展期。
而芯德半导体所处的半导体封测赛道，特别是在先进封装领域，作为高端芯片出关的最后一道关卡，其增长潜力也因此水涨船高。
面对不断增长的市场需求，芯德半导体也正积极扩大产能。
今年6月30日，芯德半导体总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工。
该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，计划打造两大国际领先的高端封装产线。
结语
据悉芯德半导体此次IPO募集资金，也将用于兴建生产基地、采购生产相关设备，以及提升先进封装技术的研发能力。
这家江苏半导体封测领域黑马企业，也许在资本市场的加持下，能成为中国先进封装技术突破的又一重要力量。
浙公网安备 33010602000006号
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