(中国香港/深圳,2025年11月27日)全球电子电路行业最具规模与影响力的年度盛会——2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月3-5日(周三至五)在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。

本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题,集结 600+ 海内外龙头企业与实力新秀,九大主题展区全面呈现 PCB/PCBA 全产业链的前沿技术与创新成果。同期重磅推出【国际技术会议】与【PCB 智造:AI 趋势与创新技术会议】两大技术会议,近40场高水平主题演讲将打造全产业链知识交流平台,大咖云集分享最新趋势,为业界提供年度最具深度与前瞻性的知识盛宴。
两大会议精英云集
核心议题覆盖AI、高频高速、先进封装等行业热点
【国际技术会议】与【智造PCB:AI趋势与创新技术会议】议题覆盖 AI、先进封装、IC 载板、高速互连、智能制造、新能源、绿色制造等行业热点,以多维度洞察为产业转型升级提供决策参考。


【国际技术会议】
12月3–4 日|6号馆 6G60
国际技术会议为期两天,以“系统性、前瞻性、国际性、跨界融合”为特点,聚焦先进封装、AI与数据中心、材料创新、测试技术、绿色制造、系统仿真等关键技术路径。
演讲嘉宾阵容包括:知名调研机构Prismark、工信部五所的权威专家,中兴通讯、TTM、AT&S、奥士康、安捷利美维、博敏电子、广合、一博科技、超毅、明阳电路、沃顿科技等技术负责人、名企高管,以及广东工业大学、深圳大学、广州大学的资深教授。
精彩议题预览:
l AI 时代下的 PCB 产业:趋势与前景展望
姜旭高博士 — Prismark合作伙伴
l 高密度玻璃基封装基板的挑战及研究进展 #
崔成強教授 — 广东工业大学特聘教授
l AI智算服务器对PCB的技术要求与挑战 #
曾福林— 中兴通讯技术质量资深专家
l 智算产品PCB的品质技术要求
赵丽— 中兴通讯项目经理
l 积层封装基板工艺关键影响因素分析
于淑会教授 — 广州大学物理与材料科学学院教授
l 芯片测试的核心基石:ATE 测试板设计与生产的几大难点剖析
王辉东 — 深圳市一博科技股份有限公司DFM技术专
l 基于数字化仿真的工艺可靠性解决方案
肖慧博士 — 工业和信息化部电子第五研究所系统工程中心
项目工程部副主任
l 导电互连镀液材料
符显珠教授 — 深圳大学材料学院教授
l 下一代人工智能数据中心及6G发展路线图与技术综述
Erkko HELMINEN — TTM集团 商用技术部高级经理
l 新一代芯片设计对PCB的挑战
范红 — 奥士康科技股份有限公司高级研发经理
l 决胜“芯”赛场: IC封装基板的产业链竞合、材料革新与趋势前瞻
孙炳合博士 — 江苏博敏电子有限公司副总经理
l PCB电机技术革新带来的机会与挑战
徐华胜 — 深圳明阳电路科技股份有限公司技术研发经理
l 创新引领:沃顿全膜法赋能绿色线路板制造
余锋智—沃顿科技股份有限公司国内工业膜业务部华南大区销售总监
l AI新能源PCB可靠性的跃迁:耐CAF测试案例分析与突破
黄桂平— 珠海斗门超毅实业有限公司高级经理
l 先进封装技术用于嵌入式芯片封装(eSiP)和玻璃通孔(TGV)
黄双武博士 — 安捷利美维科技有限公司技术专家
l 先进封装基板助力高性能计算及AI应用
王建皓 — 奥特斯科技(重庆)有限公司技术开发总监
l AI驱动下的高端PCB机械加工技术创新
黄欣博士— 广州广合科技股份有限公司研发经理
【智造PCB:AI趋势与创新技术会议】
12 月 3–4 日|5号馆 5C16
会议聚焦PCB智能制造在AI时代的产业重构,由香港理工大学、工信部五所、中信证券、全球电子协会、香港线路板协会等机构专家领衔分享,汇聚中电科、艾杰旭、赛硕尔、光华、伊创、威晨、东硕、是德、特创、鸿葳、鼎泰高科、思捷环保、比昂芯、罗杰斯、大程低碳等全产业链的标杆企业与创新力量。
精彩议题预览:
l 黄国全教授— 香港理工大学智能制造讲座教授、
先进制造研究院 院长
l AI PCB技术和技术管理发展
李敬科— HKPCA 技术顾问
l 面向AI和汽车电子需求的高可靠PCB分析评价技术
何骁— 工业和信息化部电子第五研究所工艺可靠性工程部部长
l 工业自动化中的人工智能:提升可靠性与效率
李晓虹博士— 威晨科技有限公司技术高级研发经理
l 突面向 224/448 Gbps 场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用
李轩博士 — 广东东硕科技有限公司
l 如何善用时域及频域工具解析AI算力高速PCB
祁子年 — 是德科技研发经理
l 智能时代的基石:AI如何重塑PCB产业生态
许校彬 — 惠州市特创电子科技股份有限公司研发经理
l PCB电镀用新型不溶性阳极的开发
刘鹏鹤 — 广州鸿葳科技有限公司电极事业部研发主管
l PCB刀具的未来发展 *
弗洛里安·肯默 —广东鼎泰高科技术股份有限公司技术总监
l AI高端服务器PCB制造难点及应对方案
苏培涛 — 中电科普天科技股份有限公司副总工程师
l AI时代对服务器和PCB的影响
丁奇 — 中信证券 研究部高级副总裁
l 高速度数字通信和高频应用的新材料解决方案
李俊 — 艾杰旭复合材料(苏州)有限公司副总经理
l AI算力时代的PCB量产SI能力提升与异常分析
何洪 — 深圳市赛硕尔科技有限公司技术副总
l 高AR盲孔填孔电镀与电镀主盐的影响因素研究
席道林 — 广东光华科技股份有限公司产品总监
李宗舜 — 广州伊创科技股份有限公司市场部经理
l 解读ESG最新国际指引、WWF低碳制造、中国碳权法规
周国银 - 全球电子协会中国区ESG首席专家
王乐得 — 思捷环保科技有限公司创办人及行政总裁;
香港线路板协会副会长兼秘书长
l 突破瓶颈:AI如何塑造电子电路设计仿真新范式?
张汝民博士 — 比昂芯科技创始合伙人/总经理
l 罗杰斯针对汽车雷达和高速应用的新一代材料解决方案介绍
高菲 — 罗杰斯科技(苏州)有限公司市场开发经理
l 数字化技术驱动下的跨界融合:PCB低碳工厂综合节能解决方案
郗涛博士 — 深圳市大程低碳科技有限公司
重磅演讲嘉宾:

全球最具规模及影响力的PCB展会
600+知名厂商重磅亮相,云集新产品、新技术
超过 600 家行业龙头与知名品牌齐聚深圳,集中展示人工智能时代下PCB产业的新产品、新工艺与新趋势,包括:至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程低碳、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴、粤牛等。展品覆盖线路板、原物料、设备、组装、环保、智能升级、数字化等各环节,是业内人士了解来年采购趋势、发掘商业合作的最佳平台。
其中,超110家新展商将首次登场,释放更多创新动能,体现 PCB 产业生态的持续扩容与技术革新。
九大主题展区覆盖 80,000 平方米展览面积
PCB 全产业链一站式展示平台
本届展会深度布局PCB全产业链,从上游材料、中游制造到下游组装,打造完整的生态闭环。新增封测技术专区与精密配件及元件专区两大特色展区,前者聚焦先进封装测试设备与工艺,打通 PCB 制造与封测环节壁垒;后者覆盖连接器、精密模具等配套产品,完善产业链上下游协同,九大展区共同构筑从原材料、设备、制造到封装测试的完整产业生态链。

立即登记参观,畅览行业年度压轴盛会
本届展会预计吸引来自全球电子电路、半导体、汽车制造、消费电子等领域的专业观众,无论是寻求技术突破的研发团队、布局供应链的采购负责人,还是洞察行业趋势的投资者,都将在展会中找到合作契机与创新灵感。
HKPCA Show将于12 月3–5 日举行,观众预登记现已全面开放。诚邀业界人士通过展会或微信公众号(PCB_SMT)提前登记。成功预登记的观众不仅可参与展前抽奖,现场更可享受快速领证入场,并有机会赢取iphone 17、华为轻薄笔记本、华为 Pura 80手机 、小米AI眼镜、大疆Action 4运动相机等丰厚礼品。
更多展会资讯将陆续更新,欢迎关注展会官方平台或登录展会了解更多。
关于香港线路板协会
香港线路板协会 (HKPCA) 于2000年成立,为非牟利的行业协会。本会乃世界电子电路理事会 (WECC) 成员,有助与海外线路板团体联系和交流,WECC其他成员包括CPCA、EIPC、ELCINA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、THPCA和TPCA。作为唯一代表香港PCB行业的协会,本会旨在推广线路板行业,为业界提供多元化的交流平台,加强本地、海外同业的沟通。为向会员提供更优质服务,本会设立不同委员小组,统筹多方面活动。我们希望透过年度展览会、季度会刊以及技术研讨会,让会员可以了解当前的市场与趋势、深入探讨各种技术创新。本会每年专访香港及华南地区的主要制造商及设备供货商,搜集数据制作市场调查报告,希望为会员提供可靠信息,协助筹划业务发展及技术提升。本会亦会参加各国举办有关线路板行业的会议和展览务求取得更多市场资讯与会员分享。因本会大部分会员在中国内地均设有生产基地,故本会一直努力搜集中国政府颁布的政策、环保法规和海关条例并与会员分享。为促进会员商机及发展,本会积极在中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培训、大型会议及展览会等活动。
(本文系国际电子电路(深圳)展览会投稿,不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考,如无意侵犯媒体或个人知识产权,请来电或致函告之,本站将在第一时间处理。图片授权发布,版权归原作者所有。)