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济德耐
4月7日消息，SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。
该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元(约1.38万亿元人民币)，同比增幅扩大至20%。
从企业层面看，台积电仍是全球资本支出规模最大的半导体公司。台积电预计2026年资本支出将在520亿至560亿美元之间，较2025年增长27%至37%。
台积电表示，5G、人工智能和高性能计算领域的需求增长是推动资本支出扩大的主要因素。
三星电子紧随其后，宣布2026年将投入超过110万亿韩元(约合740亿美元)。
据测算，三星这笔投资中约340亿美元将用于研发及非半导体领域，剩余400亿美元投入半导体领域，较2025年增长20%。
SK海力士2026年预计资本支出约205亿美元，同比增长17%，主要用于M15x的HBM4产能扩张。
美光科技方面表现更为激进。公司宣布2026财年(截至今年8月)资本支出将超过250亿美元，远超分析师预期的224亿美元。
英特尔在2025年资本支出为177亿美元，较2024年下降29%。
花旗报告预计，英特尔2026年资本支出将企稳于150亿至160亿美元区间。
多年来一直与三星、台积电并列资本支出前三的英特尔，2025年已被SK海力士超越，预计2026年还将被美光科技赶超。
晶圆代工厂阵营中呈现分化态势。除格罗方德预计2026年资本支出增长70%外，其他晶圆代工厂的资本支出均预计维持持平或出现下滑。
英飞凌表示，将2026财年资本支出提高至约27亿欧元，同比增长约55%，主要用于扩充AI数据中心相关的功率半导体产能。
行业新玩家的入局成为资本支出的重要增长点。3月21日，马斯克宣布了Terrafab晶圆厂计划，将专门为特斯拉、SpaceX和xAI等旗下企业供应半导体器件。
该工厂选址得克萨斯州奥斯汀，总投资在200亿至250亿美元之间，建成后将采用2纳米工艺，每月可生产100万片晶圆。
浙公网安备 33010602000006号
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