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超100亿!沪士电子新基地,落户昆山!

2026-04-08 14:14:33来源:OFweek智能制造网 关键词:沪士电子高端印制线路板高端PCB制造基地阅读量:18251

导读:此次签约项目采用分期建设模式,一期投资约33亿元,二期投资约68亿元,整体规划打造全球领先的高端PCB制造基地。对沪士电子而言,此次百亿项目落地昆山,将可以依托当地完善的电子信息产业配套与政策支持,提前锁定高端产能、深化区域产业协同,在新一轮行业洗牌中占据主动。
  4月7日消息,沪士电子与苏州昆山于昨日正式签约,宣布将投资101亿元建设高端印制线路板(PCB)生产基地,项目直指人工智能芯片配套核心部件,成为其在昆山布局的又一重大手笔。
 
  项目详情
 
  此次签约项目采用分期建设模式,一期投资约33亿元,二期投资约68亿元,整体规划打造全球领先的高端PCB制造基地。
 
  项目全面达产后,预计将为企业新增年产值约150亿元,产能主要面向高性能计算、AI服务器等前沿算力场景,为人工智能产业提供关键硬件支撑。
 
  沪士电子持续加码昆山
 
  作为1992年便扎根昆山的老牌台资企业,沪士电子已与当地形成超过30年的深度产业绑定。
 
  从早期建设昆山首个超3000万美元台资项目,到2010年成为当地台企上市“第一股”,再到如今成长为市值超千亿,稳居全球PCB百强前20的行业龙头,沪士电子与昆山电子信息产业的崛起高度同频。
 
  近18个月内,沪士电子已累计在昆山投入224亿元,布局总部研发、算力网络改扩建等项目,持续加码高端制造产能,此次再加码逾百亿投资,也是其与昆山“智链”产业战略的又一次深度协同。
 
  高端PCB成“必争之地”
 
  从项目定位看,沪士电子新基地聚焦AI芯片配套PCB,也是当前全球电子制造的核心转型方向。
 
  作为“电子产品之母”,PCB是AI算力硬件的关键载体,尤其在人工智能爆发期,高端PCB已成为算力网络的“神经网络”。
 
  与传统产品相比,AI服务器所需PCB层数从8-12层提升至20-40层,部分高端机型达70层,在高频高速、高密度互连、超低损耗等方面的技术要求呈几何级提升,而这也也导致其产品附加值显著高于普通PCB。
 
  据全球PCB权威机构Prismark统计,2025年全球PCB市场规模达850亿美元以上,同比增长15.8%,创下近五年最快增速,中国则是增速最快的地区。
 
  其还预计2026年,全球PCB市场总值将增长12.5%,未来五年将持续以7.7%的年均增长率增长,到2030年将超过1230亿美元。
 
  注:2025年印刷电路板(PCB)主要市场增长速度:中国(19.2%)、欧洲(13.8%)、亚洲其他地区(11.8%)、日本(11.3%),美洲(7.5%),中国PCB市场规模受HDI(33.5%),封装基板(21.7%)及高层数多层板(119.2%)的快增速影响,成为增速最快的地区。
 
  另据高盛预测,全球AI PCB/CCL市场规模方面,2025-2027复合年增长率(CAGR)将达140%/178%(此前预期为88%/80%),市场规模上调至266亿美元/183亿美元。
 
  这种PCB市场规模,特别是高端AI PCB的需求爆发态势明确,也进一步加剧了国内PCB巨头对高端产能的投资竞赛。
 
  2026年以来,鹏鼎控股宣布投资110亿元建设高端PCB基地,胜宏科技公布年度投资计划不超过200亿元,沪士电子、欣兴、金像电等头部企业也纷纷推出数十亿至百亿级扩产方案。
 
  截至2026年4月,国内头部PCB企业高端产能新增投资已超500亿元,处于历史峰值。
 
  从投资内容和方向看,AI服务器、高频高速、高阶HDI、封装基板成为共同布局重点,行业正从以往较为传统的消费电子驱动,全面转向AI算力、汽车电子等高端应用主导。
 
  结语
 
  对沪士电子而言,此次百亿项目落地昆山,将可以依托当地完善的电子信息产业配套与政策支持,提前锁定高端产能、深化区域产业协同,在新一轮行业洗牌中占据主动。
 
  同时,此次的百亿项目与其去年奠基的AI芯片PCB扩产项目,将共同构建覆盖研发、中试、量产的全链条高端制造体系,并助力苏州打造世界级PCB产业集群。
 
  而从整个PCB市场长期发展来看,AI算力需求将持续爆发,特别是随着英伟达、AMD、华为、平头哥等国内外头部芯片厂商新一代AI架构迭代,PCB层数、材料、工艺将持续升级,行业技术壁垒与集中度有望进一步提,也将为高端PCB行业打开更多增长空间。
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