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2026年4月13-15日，印尼鞋业协会(APRISINDO)与ECV International联合主办的2026印度尼西亚鞋类峰会于雅加达盛大启幕。作为全球3D打印领军企业，联泰科技携全链路鞋业智造解决方案重磅亮相，以20年技术积淀，为印尼乃至全球鞋业数字化转型、绿色量产注入核心动能。
峰会现场，联泰科技鞋业BU海外业务代表黄浩东发表《数字造模，量产未来》主题演讲，围绕智能制造升级核心，从高端设备、创新材料、自动化系统到全流程数字化平台，系统性呈现覆盖鞋业产业链生产，贯通设计至量产的端到端可持续智造路径，精准锚定印尼鞋业数字化、智能化、新材料、绿色低碳四大发展红利，以技术与产业深度融合，共筑高效、安全、低碳的鞋业制造新未来。
双旗舰设备亮相，解锁鞋业量产新速度
联泰科技重磅展出FX-380弹性体打印机与Fuees430金属鞋模打印机，以硬核设备实力颠覆传统产能：
FX-380弹性体打印机：搭载超大成型基板，3.5小时可同步打印6只成品鞋，成型成功率高达95%，完美适配弹性体鞋类高效量产
Fuees430金属鞋模打印机：配置四激光多振镜系统，扫描速度达6m/s，生产效率较双激光设备翻倍，支持单对鞋模一次性整体成型；搭配全自动粉末管理系统，集送粉、筛粉、吸粉于一体，大幅提升粉末利用率与生产安全性。
材料+技术双突破，攻克行业量产核心痛点
针对鞋业金属3D打印安全、效率、工艺难题，联泰科技实现了多项技术革新：
鞋模铝专用材料：从根源解决金属粉末爆炸风险，兼具高强度与优导热性，实现更窄熔宽、更清晰花纹，支持IP模具直接打印，不影响后续修模与模压效率，无缝对接鞋业规模化量产
免抽壳高速打印技术：自动识别外轮廓分区打印，无需专业工程师拆模，复杂结构一次成型
无支撑无层纹打印技术：突破传统支撑依赖，优化激光路径算法，悬空、倒扣结构直接成型，减少后处理工序，规避表面损伤，全面提升产品良率与外观品质；此外，吸筛送一体机、自动嫁接、平顶激光扫描等多项专利技术协同，持续引领鞋业金属3D打印技术迭代。
全链路数字化平台
联泰科技推出国内首套自主知识产权工业级数字化解决方案，覆盖设计到生产全流程：
Polydevs前处理软件：支持多元纹理贴图、晶格轻量化设计、智能支撑生成，赋能创意设计落地；
SLM预处理软件BPC：实现分区扫描、微小特征自动识别、多振镜高精度拼接(最高支持32振镜)，保障复杂模具精准成型。
以全数字化管控，打通设计、研发、生产、管理全链条，构建标准化、可追溯的智造体系。
三大核心价值，助力印尼鞋业迈向智造新时代
联泰科技3D打印技术为印尼鞋业带来革命性升级：
极速开发，响应小单快反：将传统15-30天鞋模开发周期压缩至数天，复合层厚打印技术兼顾效率与品质；
突破边界，打造差异化竞争力：解锁晶格轻量化、透气模具、个性化定制等创新设计，摆脱传统工艺限制；
绿色合规，契合全球趋势：提升材料利用率、降低资源消耗，实现全流程可追溯管理，匹配全球绿色低碳与供应链合规要求。
作为中国3D打印出海标杆企业，联泰科技以全链路技术方案与本地化服务能力，深度参与印尼鞋业生态数字化转型，以数智造模之力，共绘全球鞋业量产未来新篇章！
浙公网安备 33010602000006号
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