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先进封装关键技术重大突破!全球首台310mm PLP ECD量产设备交付

2026-06-15 15:22:37来源:快科技 关键词:先进封装ECD设备阅读量:29226

导读:310mm×310mm面板级封装电化学沉积(ECD)量产设备“Omni 310x”设备整合了清洗、显影、蚀刻、剥膜及ECD五大核心湿制程,支持旋转喷洒与面喷洒双模式,适用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构。
  6月15日消息,Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积(ECD)量产设备“Omni 310x”,这一交付标志着先进封装RDL制程领域实现重大突破。
 
  与300mm圆形晶圆(面积约70686mm²)相比,310mm方形面板(面积96100mm²)绝对面积提升约36%。310mm规格在面板级封装中具有明显优势,正逐步成为关键技术路径。
 
  该设备采用Manz垂直无治具电镀技术,镀铜均匀性超过95%,最小线宽/线距达5μm/5μm。
 
  设备整合了清洗、显影、蚀刻、剥膜及ECD五大核心湿制程,支持旋转喷洒与面喷洒双模式,适用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构。
 
  Omni 310x的加入,使Manz亚智科技的Omni x系列平台形成310mm、510mm及700mm全系列量产方案。
 
  该平台通过模组化设计,可根据客户需求进行定制化配置,支持从研发验证到大规模量产各阶段需求。
 
  此次交付的ECD设备专为AI、高性能计算(HPC)、高带宽内存(HBM)及高速传输芯片等高成长应用提供量产解决方案。
 
  Manz亚智科技总经理林峻生表示,全球首条Omni 310x成功导入客户产线,显示市场对高弹性、量产导向的先进封装制程平台需求持续快速增长。
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