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6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。根据会议公布的审议结果，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)首发事项符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据公司公开披露的募资规划，本次 IPO 拟募集资金总额达75.00亿元，全部投向三大核心经营板块，精准匹配国内模拟特色晶圆制造行业扩产、技术迭代及运营发展需求，资金投向分工清晰、产业导向明确。
第一大投向为12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期项目)，也是本次募资投入规模最高的核心扩产工程。当前国内消费电子、工业控制、新能源汽车、光伏储能等下游赛道对高性能模拟芯片需求持续爆发，12 英寸晶圆凭借更高生产效率、更低单片制造成本，已成为模拟芯片制造主流产线规格。粤芯三期项目落地后，将大幅扩充公司 12 英寸模拟晶圆制造产能，补齐现有产线供给缺口，缓解下游客户芯片代工交付压力，进一步巩固企业在华南地区 12 英寸特色模拟工艺赛道的头部地位，同时降低国内中高端模拟芯片代工对外依赖度，助力本土半导体产业链自主可控。
第二部分资金将投入特色工艺技术平台研发项目。模拟芯片属于工艺高度定制化赛道，不同应用场景对高压、射频、功率、传感等细分工艺存在差异化技术要求。本次研发专项将聚焦车载模拟芯片、工业功率半导体、高端消费电子信号链芯片等前沿工艺方向，搭建新一代特色工艺研发平台，持续迭代优化高压 BCD、射频、MEMS 等核心自研工艺，提升公司在高可靠性、高精度模拟晶圆代工领域的技术壁垒，缩小与国际头部晶圆厂的工艺代差，丰富可对外代工的工艺种类，拓展高端客户群体。
剩余募集资金将用于补充公司流动资金。晶圆制造属于重资产、资金密集型行业，产线设备采购、原材料硅片备货、生产线日常运维、研发人员薪酬、客户账期垫资均需持续大额现金流支撑。补充流动资金能够有效优化公司资本结构，降低资产负债率，减少经营性现金流波动带来的经营压力，为产能扩建、长期技术研发、市场业务拓展提供稳定资金缓冲，提升企业抗周期、抗行业波动能力。
IPO招股书显示，粤芯半导体是华南地区具有代表性的本土 12 英寸模拟特色晶圆制造企业，专注于模拟芯片、功率半导体、射频芯片等特色工艺晶圆代工服务，产品广泛覆盖新能源汽车、工控、家电、物联网、光伏储能等热门下游领域。伴随国内半导体国产化进程提速，下游终端厂商国产替代意愿持续增强，公司近年订单、营收规模稳步增长，本次登陆创业板完成融资后，将借助资本市场力量实现产能与技术双向升级，深度把握国内模拟半导体行业长期增长红利。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602000006号
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