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赛微电子:深耕赛莱克斯北京MEMS纯代工,加速本土产线规模化发展

2026-06-25 08:56:38来源:仪表网 关键词:赛微电子MEMS阅读量:24321

导读:当前产线持续处于产能爬坡周期,二期新增产能有序推进落地,本土交付、快速工艺迭代、国产化配套优势持续凸显。
  6月17日,赛微电子(300456)在深交所互动易平台针对投资者关心的国内产线布局、业务发展规划等问题作出集中回应,清晰披露公司下一阶段核心经营重心:集中全部优势资源拓展、巩固赛莱克斯北京 MEMS 纯代工核心业务,全面加码北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线(FAB3)建设与运营,以本土制造能力为根基推动公司实现高质量、可持续增长。
 
  随着海外瑞典 Silex 资产完成处置,公司发展重心全面回归国内市场,赛莱克斯北京 FAB3 作为当前国内实现规模化量产的 8 英寸高端 MEMS 纯代工产线,被确立为中长期核心增长引擎。公司表示,后续经营资源、研发投入、市场拓展、人才配置将持续向亦庄产线倾斜,放弃分散化布局思路,聚焦 MEMS 晶圆代工这条本土核心赛道,持续深化产线全流程运营管理,稳步推进产能爬坡、良率优化与成本管控,最大化释放国产 MEMS 制造产能价值,夯实国内稀缺高端 MEMS 代工产能底座。
 
  赛莱克斯北京 FAB3 是对标国际标准的 8 英寸 MEMS 专业代工产线,规划总月产能 3 万片,覆盖硅通孔(TSV)、晶圆键合、深硅刻蚀、压电薄膜等全套高端特色 MEMS 工艺,可承接硅麦克风、惯性传感器、激光雷达微振镜、AI 算力 MEMS 光交换芯片(OCS)、车规级压力传感、生物医疗微流控、射频滤波器等多品类芯片定制开发与批量制造,全面覆盖消费电子、智能汽车、AI 算力光互联、工业传感、生命科学、航空航天六大高景气下游赛道。当前产线持续处于产能爬坡周期,二期新增产能有序推进落地,本土交付、快速工艺迭代、国产化配套优势持续凸显。
 
  技术工艺是 MEMS 代工企业核心竞争力,公司将持续加大北京产线研发创新投入力度,完善自有 MEMS 工艺库迭代升级。一方面,针对当下市场需求旺盛的车规级 MEMS、硅光 MEMS、宇航级抗辐射微器件、医疗超声换能器等高门槛产品,专项开发定制化工艺方案,持续突破高良率量产技术难点;另一方面,积极联动国内高校、科研院所、产业链上下游头部企业开展深度科技合作,共建联合工艺实验室,打通 “设计 - 工艺 - 制造 - 验证” 一体化协同链路,补齐国内 MEMS 产业链工艺短板,助力高端 MEMS 芯片全面国产替代。
 
  依托成熟工艺开发体系,公司可为国内客户提供一站式服务:从前期产品工艺定义、流片验证,到中试小批量试产、大规模晶圆制造,同步配套配套封装测试配套能力,大幅缩短本土芯片企业研发落地周期,降低国内客户海外代工的交付周期、供应链、地缘成本风险。
 
  下游市场开拓将成为北京产线下一阶段重点工作,公司将组建专业化本土市场与客户服务团队,主动响应国内各行各业 MEMS 芯片厂商定制化代工需求,分赛道深度挖掘增量订单:
 
  AI 算力与通信赛道:重点推进 MEMS-OCS 光交换芯片批量交付,深度服务国内算力集群、数据中心光互联需求,巩固高端硅光 MEMS 代工稀缺产能优势;同步拓展 5G/6G 射频 BAW 滤波器、终端传感客户;
 
  智能汽车赛道:持续扩宽车规级 MEMS IMU、激光雷达微振镜、胎压压力传感器客户矩阵,对接国内新能源车企、一级零部件供应商,完善 IATF16949 车规全流程认证体系,扩大车载传感代工份额;
 
  生物医疗赛道:深耕基因测序微流控、医用超声传感、可穿戴血压监测器件代工,对接国内外医疗设备企业;
 
  工业与消费电子赛道:覆盖工业机器人惯性传感、智能家居硅麦、AR/VR 微显示器件、航天宇航级微器件等多元化需求。
 
  公司将建立全流程客户服务机制,高效推进各类新产品工艺开发、可靠性验证、车规 / 医规资质认证工作,加速在研项目从样品、小批量向大规模量产转化,持续提升产线产能利用率,推动在手订单、新增项目稳步落地产出。
 
  除产线运营、研发、市场三大核心动作外,公司将通过多层次经营举措完善业务闭环:持续优化产线生产管理体系,迭代制造设备国产化配套,稳步改善晶圆制造成本;灵活采用长期战略合作、联合开发、产能预锁、工艺分成等多种合作模式绑定优质长期客户;同步布局上游设计服务、下游封装配套,延伸 MEMS 代工产业链价值;依托本土完整产业生态,把握国内半导体扶持、高端传感器国产替代政策红利,持续提升赛莱克斯北京在全球 MEMS 纯代工行业的市场份额与行业话语权。
 
  公司表示,立足国内巨大 MEMS 市场需求,依托北京亦庄成熟产线平台,通过持续夯实工艺、扩充客户、释放产能三大抓手,稳步提升本土 MEMS 代工业务营收规模与盈利水平,充分发挥国产高端 MEMS 晶圆制造企业价值,以硬核制造能力赋能国内传感器全产业链发展,实现经营业绩与产业价值双向提升,保障公司长期稳健、高质量可持续发展。
 
  风险提示:本文基于上市公司公告及公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。
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