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展览时间：7月17日-20日
展览地点：世博展览馆
展位号：H2-C1020
7月17日，WAIC 2026将在上海正式启幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，展览总面积突破10万平方米，1100余家企业将集中展示3000余项前沿技术成果，超300款AI产品将全球首发。
思朗科技将携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等核心产品亮相大会展览区，在科学智能与无线通信两大战略方向展现全栈自主创新实力。
快来看看都有哪些看点？
看点一：100%自主创新的MaPU架构。
思朗科技历经十余年原创攻关，推出完全自主可控的MaPU代数运算微处理器架构。这套芯片架构将ASIC的高效性和CPU/GPU的灵活可编程性融为一体，通过独有的指令集和微架构设计，大幅提升了计算过程中的数据吞吐与运算单元利用率，实现接近ASIC的芯片利用率，在芯片架构领域被视为一次重要创新。
看点二：“天穹”3D科学计算机——专为AI4S而生的算力底座。
国内首款专为AI4S打造的算力基础设施，搭载全3D互联整机架构，在分子动力学等科学计算场景下较传统超算实现若干数量级的性能优势，已累计为多个院士团队、百余个科技创新团队和数十家药企提供了前沿计算服务。
看点三：面向AI4S的超智融合一体化平台。
思朗科技、数据港、上海仪电、上海科技大学四方联合申报超智融合一体化平台，已成功入围本届大会最高荣誉SAIL奖TOP30，成为科学智能算力基础设施赛道的标志性成果。
看点四：UCP系列通信基带芯片。
思朗科技基于MaPU架构打造业界最灵活的UCP通信基带芯片，适配通信产品覆盖从移动基站到卫星互联网的空天地一体化全场景。目前UCP系列已在公网服务三大运营商，并且同时服务国内两大低轨卫星互联网星座。
从MaPU架构的源头创新，到“天穹”以高质量科学数据筑牢AI4S根基，再到超智融合打通从数据生成到智能预测的关键路径，从UCP系列芯片服务公网专网双市场，思朗科技“芯片—算力—数据—平台—应用”的全栈能力将在WAIC 2026现场完整呈现。
7月17日至20日，上海世博中心，思朗科技展台H2-C1020，等你来看。
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浙公网安备 33010602000006号
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