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2026年7月19日，地瓜机器人宣布与国内单光子dToF传感芯片领军企业芯视界达成战略合作。双方以旭日S600旗舰算力平台为基础，完成芯视界新一代高性能SPAD‑dToF深度传感器VA6150的深度适配，联合推出面向具身智能领域的端侧感知一体化方案，进一步提升机器人环境感知精度与实时决策能力，加速产品规模化落地。
感知算力深度耦合
首创1:1面阵固态激光雷达
对于具身智能机器人而言，高精度环境感知与高效端侧算力是实现复杂场景作业的两大核心基础。芯视界深耕SPAD‑dToF(单光子飞行时间)核心技术，技术实力处于全球第一梯队，旗下传感器凭借测距精度高、功耗低、环境抗干扰性强的特点，广泛落地于消费电子、汽车自动驾驶领域，自研SPAD传感器芯片全球出货量已经突破1亿颗，经过大批量产市场验证。
本次合作的VA6150是芯视界面向机器人赛道量身打造的旗舰级面阵dToF产品，采用行业首创1:1方形面阵设计，最远探测距离可达350米，已在2026年3月顺利完成流片，具备成熟量产条件。
作为地瓜机器人面向具身智能打造的单芯片全栈算力底座，旭日S600具备560TOPS端侧算力，在单颗芯片内可同时承载VLA、VLM、大语言模型、环境感知、运动控制的并发运行。VA6150传感器与旭日S600完成底层适配之后，硬件端的远距离深度数据可以直接在旭日S600芯片内部完成解析、模型推理与动作指令输出，实现端到端的协同优化，降低整机硬件布置与调试成本。
持续深化合作布局
拓宽具身智能感知落地边界
此次并非地瓜机器人与芯视界的首次合作。早在2025年11月，地瓜机器人就联合芯视界与丘钛科技，共同推出双目RGB‑dToF融合感知方案，实现0.1‑10米范围内≤1%测距精度、120°×90°超大视场角，可精准适配四足机器人、智能割草机器人等场景，并已在多家客户项目中落地。
此次战略合作是双方合作的全面升级。基于旭日S600旗舰芯片的高算力与VA6150的高性能dToF感知能力，双方将面向人形机器人、工业具身、服务机器人等多元场景，共同打造高精度、远距离、低延迟、高可靠的端侧感知与计算一体化方案，推动具身智能从“能看见”走向“能理解、能决策、能行动”。
未来，双方将持续深化技术协同，迭代更多场景化联合方案，依靠成熟的芯片量产经验，降低下游整机厂商的开发门槛，共同推动具身智能感知‑算力方案走向大规模商业化落地。
浙公网安备 33010602000006号
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