工控摘要:罗姆开发出小型电源IC“BD905xx系列”,用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。
新系列产品通过内置相位补偿电路和反馈电阻,与一般的电源IC相比,可大幅削减外置部件数,有助于车载设备的小型化,并减轻设计负担。
本产品于2013年4月开始出售样品(样品价格:300日元),于2013年7月份开始暂以月产20万个的规模投入量产。预计前期工序的生产基地为ROHMHamamatsuCo.,Ltd.(日本静冈县),后期工序的生产基地为ROHMElectronicsPhilippines,Inc.(菲律宾)。
近年来,随着电动汽车和混合动力车的普及以及汽车的电子化的发展,微控制器和存储器的搭载数量不断增加。作为这些部件的电力供给源的电源IC一般使用LDO稳压器,但一直存在效率差、大电流化较难等课题。于是,且可供应大电流的DC/DC转换器被越来越多地采用。但与LDO稳压器相比,DC/DC转换器所需的外置部件增多,因此具有安装面积增大、且电路设计非常难的课题。随着车载设备的高性能化发展与升级换代速度的不断加快,设计负担加重成为巨大问题,对于简单且易用性高的电源IC的需求日益高涨。
电源IC的外置部件增加的很大的原因之一,是为了使输出电压稳定而设置的相位补偿电路。以往,一般通过外置电容器或电阻器进行设定的,此次罗姆在IC内部成功优化了相位补偿电路。这使得外置部件数量与以往产品相比可减少80%,有助于车载设备的小型化。另外,无需进行配套产品电源设计难题之一的相位补偿调整,因此,具有缩短电源设计周期的优势。
不仅如此,通过采用同步整流方式,实现了率,而且,通过内置轻负载模式(LightLoadMode),实现了整个负载范围的率,使车载设备的低功耗化成为可能。罗姆今后将在车载用电源IC领域继续推进业界的开发,不断扩充产品阵容,为汽车领域实现更低功耗贡献力量。
特点
1)内置相位补偿电路和反馈电阻,减少外置部件,并缩短设计周期。
为了使电源IC稳定工作,不引起配套产品的误动作,需要相位补偿电路。BD905xx系列新产品在IC内部内置并优化相位补偿电路,从而可大幅削减外置部件的数量。另外,相位补偿电路的设计通常需要很多设计工期,内置化可缩短配套产品的电源设计周期。
2)小型封装小型封装小型封装小型封装
与以往产品相比,采用体积减小了约80%的HTSOP-J8封装(6.06.0㎜×4.9㎜H=Max1.0㎜)。
3)发热少,可进行低设计
与以往的LDO稳压器相比,损耗少,仅为1/10左右,可大大抑制发热。因此,可进行低热设计,是作为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和DDR存储器等的电源的*选择。
4)采用同步整流方式、轻负载模式,效率更高
通过采用同步整流方式,实现了高达90%以上的效率。另外,内置轻负载模式,使整个负载范围实现了率,
因此,有助于车载设备的低功耗化。
5)产品阵容
输出电压有三种,分别是微控制器内核用的1.2V、DDR存储器用的1.5V和1.8V,输出电流有2A和3A两种。
新系列产品通过内置相位补偿电路和反馈电阻,与一般的电源IC相比,可大幅削减外置部件数,有助于车载设备的小型化,并减轻设计负担。
本产品于2013年4月开始出售样品(样品价格:300日元),于2013年7月份开始暂以月产20万个的规模投入量产。预计前期工序的生产基地为ROHMHamamatsuCo.,Ltd.(日本静冈县),后期工序的生产基地为ROHMElectronicsPhilippines,Inc.(菲律宾)。
近年来,随着电动汽车和混合动力车的普及以及汽车的电子化的发展,微控制器和存储器的搭载数量不断增加。作为这些部件的电力供给源的电源IC一般使用LDO稳压器,但一直存在效率差、大电流化较难等课题。于是,且可供应大电流的DC/DC转换器被越来越多地采用。但与LDO稳压器相比,DC/DC转换器所需的外置部件增多,因此具有安装面积增大、且电路设计非常难的课题。随着车载设备的高性能化发展与升级换代速度的不断加快,设计负担加重成为巨大问题,对于简单且易用性高的电源IC的需求日益高涨。
电源IC的外置部件增加的很大的原因之一,是为了使输出电压稳定而设置的相位补偿电路。以往,一般通过外置电容器或电阻器进行设定的,此次罗姆在IC内部成功优化了相位补偿电路。这使得外置部件数量与以往产品相比可减少80%,有助于车载设备的小型化。另外,无需进行配套产品电源设计难题之一的相位补偿调整,因此,具有缩短电源设计周期的优势。
不仅如此,通过采用同步整流方式,实现了率,而且,通过内置轻负载模式(LightLoadMode),实现了整个负载范围的率,使车载设备的低功耗化成为可能。罗姆今后将在车载用电源IC领域继续推进业界的开发,不断扩充产品阵容,为汽车领域实现更低功耗贡献力量。
特点
1)内置相位补偿电路和反馈电阻,减少外置部件,并缩短设计周期。
为了使电源IC稳定工作,不引起配套产品的误动作,需要相位补偿电路。BD905xx系列新产品在IC内部内置并优化相位补偿电路,从而可大幅削减外置部件的数量。另外,相位补偿电路的设计通常需要很多设计工期,内置化可缩短配套产品的电源设计周期。
2)小型封装小型封装小型封装小型封装
与以往产品相比,采用体积减小了约80%的HTSOP-J8封装(6.06.0㎜×4.9㎜H=Max1.0㎜)。
3)发热少,可进行低设计
与以往的LDO稳压器相比,损耗少,仅为1/10左右,可大大抑制发热。因此,可进行低热设计,是作为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和DDR存储器等的电源的*选择。
4)采用同步整流方式、轻负载模式,效率更高
通过采用同步整流方式,实现了高达90%以上的效率。另外,内置轻负载模式,使整个负载范围实现了率,
因此,有助于车载设备的低功耗化。
5)产品阵容
输出电压有三种,分别是微控制器内核用的1.2V、DDR存储器用的1.5V和1.8V,输出电流有2A和3A两种。
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